瑞薩與臺積電聯(lián)手開發(fā)40nm閃存混載技術，MCU業(yè)務外包加速
[導讀]“以前自主生產(chǎn)MCU的意識過于強烈了”（瑞薩電子執(zhí)行董事兼MCU事業(yè)本部長巖元伸一）。臺積電特殊技術總監(jiān)Lin Cheng-Ming（左）和瑞薩電子執(zhí)行董事兼MCU事業(yè)本部長巖元伸一（右）。繼長期虧損的SoC之后，瑞薩又加快了
“以前自主生產(chǎn)MCU的意識過于強烈了”（瑞薩電子執(zhí)行董事兼MCU事業(yè)本部長巖元伸一）。
繼長期虧損的SoC之后，瑞薩又加快了利潤最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布，將與臺積電（TSMC）合作開發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術，并委托臺積電生產(chǎn)（圖1）。車載MCU也將成為外包對象。瑞薩表示，到2016年度將把半導體整體的外包生產(chǎn)比例由2011年度的15％提高到30％。
日本國內(nèi)工廠進一步空洞化？
雖然日本企業(yè)的SoC業(yè)務相繼出現(xiàn)因承受不了巨額設備投資而轉(zhuǎn)為外包的情況，但要求高品質(zhì)的車載MCU等以前一直被認為難以實施外包生產(chǎn)。“情況因東日本大地震而發(fā)生了變化”（巖元）。瑞薩生產(chǎn)MCU的主力工廠——那珂工廠受災，產(chǎn)品供應欠賬的情況持續(xù)了大約半年。結(jié)果，“以汽車廠商為首的很多客戶要求不僅在日本國內(nèi)生產(chǎn)，還要在海外進行多元化生產(chǎn)”（巖元）。
地震以后，瑞薩就針對200mm晶圓生產(chǎn)線生產(chǎn)的0.15μm工藝以前的MCU，構建能由美國GLOBALFOUNDRIES公司多元化生產(chǎn)的體制。2011年底，瑞薩決定將300mm晶圓生產(chǎn)線生產(chǎn)的90nm工藝閃存混載MCU委托給臺積電生產(chǎn)。此次進一步就40nm工藝產(chǎn)品與臺積電展開合作。由臺積電生產(chǎn)的MCU的供貨時間方面，90nm工藝產(chǎn)品為2013年度，40nm工藝產(chǎn)品為2014年度。
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由此可見，瑞薩與臺積電合作是為了實現(xiàn)多元化生產(chǎn)，瑞薩還將繼續(xù)堅持自主生產(chǎn)。90nm工藝產(chǎn)品將在鶴岡工廠生產(chǎn)，40nm工藝產(chǎn)品將在那珂工廠生產(chǎn)。不過，可以認為半導體外包生產(chǎn)完全有可能以此為契機進一步加快步伐。如果要求高品質(zhì)的車載MCU等產(chǎn)品也能夠外包生產(chǎn)，那么在更多的半導體產(chǎn)品上利用低成本的代工企業(yè)將成為一種趨勢。今后，日本國內(nèi)工廠有可能進一步空洞化。
另外，部分報道稱瑞薩將把鶴岡工廠出售給臺積電，瑞薩對此不予置評。
目的在于制造技術的授權
瑞薩與臺積電合作的目的還在于將已在MCU業(yè)務中構建的生態(tài)系統(tǒng)擴展到SoC領域（圖2）。瑞薩2011年的MCU市場份額為27％，車載MCU的份額高達42％，已經(jīng)建立了軟件開發(fā)環(huán)境等生態(tài)系統(tǒng)。但瑞薩對SoC設計環(huán)境的影響力不是很高。因為SoC的設計環(huán)境大多不是以瑞薩的制造技術為前提，而是以TSMC等代工企業(yè)的制造技術為前提構建的。
因此，此次合作將把40nm工藝閃存混載技術作為臺積電制造技術的菜單之一（圖3）?；A的CMOS技術將使用臺積電的40nm工藝技術，在此基礎上追加瑞薩自主的SG-MONOS（split-gatemetal-oxide-nitride-oxide-silicon）型閃存混載技術。如果該制造技術能夠被臺積電的客戶廣泛使用，瑞薩很可能還能獲得SG-MONOS技術的授權收入。
| 臺積電特殊技術總監(jiān)Lin Cheng-Ming（左）和瑞薩電子執(zhí)行董事兼MCU事業(yè)本部長巖元伸一（右）。 |
繼長期虧損的SoC之后，瑞薩又加快了利潤最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布，將與臺積電（TSMC）合作開發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術，并委托臺積電生產(chǎn)（圖1）。車載MCU也將成為外包對象。瑞薩表示，到2016年度將把半導體整體的外包生產(chǎn)比例由2011年度的15％提高到30％。
| 圖1：瑞薩與臺積電就40nm工藝閃存混載MCU展開合作 瑞薩將與臺積電合作開發(fā)40nm工藝閃存混載MCU制造技術，并委托臺積電生產(chǎn)這種MCU。（攝影：瑞薩電子、臺積電） |
日本國內(nèi)工廠進一步空洞化？
雖然日本企業(yè)的SoC業(yè)務相繼出現(xiàn)因承受不了巨額設備投資而轉(zhuǎn)為外包的情況，但要求高品質(zhì)的車載MCU等以前一直被認為難以實施外包生產(chǎn)。“情況因東日本大地震而發(fā)生了變化”（巖元）。瑞薩生產(chǎn)MCU的主力工廠——那珂工廠受災，產(chǎn)品供應欠賬的情況持續(xù)了大約半年。結(jié)果，“以汽車廠商為首的很多客戶要求不僅在日本國內(nèi)生產(chǎn)，還要在海外進行多元化生產(chǎn)”（巖元）。
地震以后，瑞薩就針對200mm晶圓生產(chǎn)線生產(chǎn)的0.15μm工藝以前的MCU，構建能由美國GLOBALFOUNDRIES公司多元化生產(chǎn)的體制。2011年底，瑞薩決定將300mm晶圓生產(chǎn)線生產(chǎn)的90nm工藝閃存混載MCU委托給臺積電生產(chǎn)。此次進一步就40nm工藝產(chǎn)品與臺積電展開合作。由臺積電生產(chǎn)的MCU的供貨時間方面，90nm工藝產(chǎn)品為2013年度，40nm工藝產(chǎn)品為2014年度。
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由此可見，瑞薩與臺積電合作是為了實現(xiàn)多元化生產(chǎn)，瑞薩還將繼續(xù)堅持自主生產(chǎn)。90nm工藝產(chǎn)品將在鶴岡工廠生產(chǎn)，40nm工藝產(chǎn)品將在那珂工廠生產(chǎn)。不過，可以認為半導體外包生產(chǎn)完全有可能以此為契機進一步加快步伐。如果要求高品質(zhì)的車載MCU等產(chǎn)品也能夠外包生產(chǎn)，那么在更多的半導體產(chǎn)品上利用低成本的代工企業(yè)將成為一種趨勢。今后，日本國內(nèi)工廠有可能進一步空洞化。
另外，部分報道稱瑞薩將把鶴岡工廠出售給臺積電，瑞薩對此不予置評。
目的在于制造技術的授權
瑞薩與臺積電合作的目的還在于將已在MCU業(yè)務中構建的生態(tài)系統(tǒng)擴展到SoC領域（圖2）。瑞薩2011年的MCU市場份額為27％，車載MCU的份額高達42％，已經(jīng)建立了軟件開發(fā)環(huán)境等生態(tài)系統(tǒng)。但瑞薩對SoC設計環(huán)境的影響力不是很高。因為SoC的設計環(huán)境大多不是以瑞薩的制造技術為前提，而是以TSMC等代工企業(yè)的制造技術為前提構建的。
因此，此次合作將把40nm工藝閃存混載技術作為臺積電制造技術的菜單之一（圖3）?；A的CMOS技術將使用臺積電的40nm工藝技術，在此基礎上追加瑞薩自主的SG-MONOS（split-gatemetal-oxide-nitride-oxide-silicon）型閃存混載技術。如果該制造技術能夠被臺積電的客戶廣泛使用，瑞薩很可能還能獲得SG-MONOS技術的授權收入。
| 圖2：擴大MCU的生態(tài)系統(tǒng) 瑞薩希望通過與臺積電已在SoC行業(yè)廣泛普及的制造技術兼容，以將MCU的生態(tài)系統(tǒng)擴大到SoC領域。（圖：瑞薩電子） |
| 圖3：臺積電擴充制造技術 臺積電通過與瑞薩合作，能夠獲得40nm工藝閃存混載MCU制造技術。（圖：TSMC） |
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