蘋果強攻新iPad及iPhone5，第3季拉貨動起來，包括手機芯片、影像傳感器、無線網(wǎng)通芯片等龐大半導體元件需求，7月將大舉備料，為臺積電（2330）、聯(lián)電、世界先進、日月光、矽品、京元電、力成、華東等半導體帶來強勁訂單動能。
蘋果年度全球開發(fā)商大會（WWDC）美國時間11日登場，將發(fā)表新一代MacBook Pro，緊接著在9月發(fā)表新一代手機iPhone 5 及iPad mini。
蘋果供應鏈透露，蘋果為痛擊三星，新一代iPhone 5將改變以往上市初期會營造缺貨、讓消費者排隊搶購，改為一上市就要滿足所有預購戶需求，因此須提前備料，7月將開始拉貨，7、8月將是上游相關(guān)半導體、光學鏡頭、面板等關(guān)鍵零組件備貨高峰，使相關(guān)產(chǎn)商必擴大產(chǎn)能因應。
半導體業(yè)者表示，蘋果去年已躍全球最大半導體客戶，蘋果新策略展開，對全球半導體元件的需求，將比過去來的又急又猛，讓臺灣晶圓代工廠及后段封測廠同步提高資本支出，以因應上游芯片廠龐大的訂單需求。
據(jù)了解，包括高通、博通、輝達、邁威爾、豪威、Dialog等蘋果主要芯片供應商均計劃在第3季提高對臺積電投片量，讓臺積電第3季訂單動能無虞。
日月光也同樣拜蘋果芯片廠封測訂單增溫的挹注，第3季仍將保持成長動能。不過日月光表示，因歐債影響其它個人計算機及消費性電子產(chǎn)品客戶訂單，第3季營收可能不會有過去傳統(tǒng)旺季有2位數(shù)以上成長。

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