[導讀]臺積電全球業(yè)務暨營銷資深副總經理陳俊圣昨(10)日宣布,去年起臺積總產能已領先英特爾、三星,躍居全球邏輯IC制造廠第一大,現(xiàn)階段28納米最大的挑戰(zhàn)是產能,臺積電已大幅擴產因應需求,明年第1季將可全面滿足客戶。
臺積電全球業(yè)務暨營銷資深副總經理陳俊圣昨(10)日宣布,去年起臺積總產能已領先英特爾、三星,躍居全球邏輯IC制造廠第一大,現(xiàn)階段28納米最大的挑戰(zhàn)是產能,臺積電已大幅擴產因應需求,明年第1季將可全面滿足客戶。
晶圓代工龍頭臺積電昨天舉行技術論壇,主題是「客戶信任的技術與產能供應者」,臺積電目前仍是業(yè)界唯一提供28納米的晶圓代工業(yè)者。臺積電去年總產能約1,322萬片約當8寸晶圓,年增17%,為保有產能龍頭地位,從2009年至2015年,臺積電年產能復合增加率(CAGR)上看31%,呼應高資本支出的投入結果。
臺積電產品發(fā)展副總經理秦永沛引用國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)說明,若不含存儲器制造大廠的產能,臺積電總產能去年領先英特爾1.5倍,也領先三星2倍,躍居全球第一大。
秦永沛表示,臺積電不只是全球邏輯半導體產能最大供應商,「有效產能」的表現(xiàn)同樣亮眼,目前臺積電40納米以下的先進制程,每單位面積的缺陷數(shù)(D0)小于0.06,28納米制程的良率也持續(xù)提升中,年底前的D0可到達0.1水平,由于D0是晶圓良率的重要參數(shù)之一,顯示臺積電的生產技術頂尖。
對臺積電這種半導體業(yè)者來說,行動運算商機龐大,也考驗公司技術復雜度。陳俊圣指出,臺積電八成客戶為IC設計廠,今年以邏輯為主的半導體產業(yè)產值年增率約2%至3%,但光是IC設計部份年增率10%,在行動運算市場驅動下,臺積電將因此受益。
陳俊圣指出,2010年起智能手機出貨量已超越個人計算機,智能手機今年出貨量將超越個人計算機逾五成,加上平板計算機高成長性,行動運算將是這幾年帶動電子業(yè)的殺手級應用,因應行動運算市場蓬勃,2015年以前全球將有高達1,190億美元的行動交易商機。
陳俊圣提出,智能手機已成為最主要的上網裝置,未來各種功能將整合在一臺行動運算裝置,以銀行交易為例,預期2015年以前使用智能手機進行銀行交易的使用者將超過5億人,2015年透過行動裝置進行電子付款金額達6.7億美元。
新聞辭典》 28納米
在半導體中,28納米指的是「線寬」的粗細,28納米是40納米的下一世代技術,40納米則是65納米的下一世代技術。
越小的線寬代表晶體管的尺寸越小,線寬越細,元件就越小,每個芯片上所能儲存的資料量就越大,速度也越快,越小的芯片越適合行動運算等各種裝置,符合輕薄短小、省電、高效能需求。
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