半導體大廠法說會佳音連環(huán)報喜，除了鐵嘴矽品(2325)董事長林文伯為了半導體復蘇后市定調外，晶圓教父張忠謀更是釋出臺積電財報/財測均佳的好消息，且因應客戶強勁的需求，矽品、臺積電(2330)雙雙調升資本支出，擴充產能，包括臺積電大幅拉高今年資本支出達80-85億美元、矽品也大幅調升資本支出至175億元，對于半導體上游供應鏈來說，勢必也可望雨露均沾，跟著資本支出擴充概念選股，趕上半導體景氣春燕回巢的復蘇力道。
另外，臺積電日前南科Fab14第五期廠房已于4月9日動土，啟動20/28奈米的擴產計劃，對于新廠加碼投資南科，無塵室系統(tǒng)工程商漢唐(2404)則為臺積電廠務以及工程設備的供應商之一，帆宣(6169)同樣也是臺積電在無塵室系統(tǒng)工程的工程合約商之一，近期雙雙接獲臺積電的新訂單，將按工程情況以及完工驗收后分比例入帳。
Flash
Flash
而在半導體設備的部分，當然此部分然是美/日大廠受惠最多，依臺積電今年以來超過70次的設備采購公告，美商應用材料APPLIED MATERIALS、日本東京威力科創(chuàng)ELECTRON LTD.、全球晶片微影設備艾司摩爾ASML等均有來自臺積電的大訂單入袋，而就國內設備儀器廠來說，23日甫登錄興柜的辛耘(3583)，以及將于5月21日轉上市，目前仍為興柜股王的漢微科(3658)，則為臺積電半導體設備上游供應商，半導體光罩設備廠商家登(3680)也為臺積電的供應商之一，且已進入18寸晶圓載具的量產計劃。
而隨著臺積電看旺后市訂單需求，對于上游半導體矽晶圓的需求當然也可望水漲船高，可望帶動矽晶圓廠商報價上揚，再加上過去兩年矽晶圓廠縮減無效率的產能或關廠，供應面已減少，臺積電上游矽晶圓供應商除了包括美商MEMC、德商Siltronic、日商信越和Sumco，但國內信越代理商崇越(5434)以及Sumco子公司臺勝科(3532)也可望雨露均霑，但另一方面，隨著先進制程微縮，每一片矽晶圓可切的單位愈來愈多，對于單片矽晶圓的用量可望節(jié)省，則是長期的不利因素。
而在其它耗材的部分，特殊化學品廠商長興(1717)則為臺積電、聯(lián)電研磨液的供應商，并與臺積電共同合作在特化材料的先期合作開發(fā)，為臺積電在先進制程化學材料的共同研發(fā)夥伴；而國內鉆石碟及再生晶圓供應商中砂(1560)供應臺積電12寸廠鉆石碟比重高達約3成，臺積電更是其重要客戶，也傳出鉆石碟打入臺積電28nm制程供應鏈，Q2可望隨著客戶稼動率拉升，營運將獲得帶動。
而旺矽為臺積電/聯(lián)電的晶圓探針卡的主要供應商，雖然自去年下半年起因景氣清淡營運一路回軟，但自2月份已自谷底反彈，3月份營收月增率更彈升逾8成的水準，市場更看好其Q2營收有大增5成的實力。
另外，臺積電擴充新廠以及先進制程的資本支出，也持續(xù)擴充研發(fā)能量，勢必針對研發(fā)人員的增加，需要增加采購研發(fā)軟體，國內EDA軟體工具大廠思源(2473)今年以來陸續(xù)推出IC設計平臺的自動化以及偵錯新平臺，且已可支援20/28nm的先進制程，可望出其與大客戶臺積電共同在先進制程上共進步的企圖心。
而矽品為了布局高階封裝需求，包括增加打線機臺、測試機臺，提升覆晶載板和晶片尺寸覆晶載板產能，國內IC載板供應商包括欣興(3037)、南電(8046)以及景碩(3189)則可望受惠。