半導(dǎo)體大廠法說(shuō)會(huì)佳音連環(huán)報(bào)喜，除了鐵嘴矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯為了半導(dǎo)體復(fù)蘇后市定調(diào)外，晶圓教父張忠謀更是釋出臺(tái)積電財(cái)報(bào)/財(cái)測(cè)均佳的好消息，且因應(yīng)客戶強(qiáng)勁的需求，矽品、臺(tái)積電(2330)雙雙調(diào)升資本支出，擴(kuò)充產(chǎn)能，包括臺(tái)積電大幅拉高今年資本支出達(dá)80-85億美元、矽品也大幅調(diào)升資本支出至175億元，對(duì)于半導(dǎo)體上游供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)，勢(shì)必也可望雨露均沾，跟著資本支出擴(kuò)充概念選股，趕上半導(dǎo)體景氣春燕回巢的復(fù)蘇力道。
另外，臺(tái)積電日前南科Fab14第五期廠房已于4月9日動(dòng)土，啟動(dòng)20/28奈米的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，對(duì)于新廠加碼投資南科，無(wú)塵室系統(tǒng)工程商漢唐(2404)則為臺(tái)積電廠務(wù)以及工程設(shè)備的供應(yīng)商之一，帆宣(6169)同樣也是臺(tái)積電在無(wú)塵室系統(tǒng)工程的工程合約商之一，近期雙雙接獲臺(tái)積電的新訂單，將按工程情況以及完工驗(yàn)收后分比例入帳。
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而在半導(dǎo)體設(shè)備的部分，當(dāng)然此部分然是美/日大廠受惠最多，依臺(tái)積電今年以來(lái)超過(guò)70次的設(shè)備采購(gòu)公告，美商應(yīng)用材料APPLIED MATERIALS、日本東京威力科創(chuàng)ELECTRON LTD.、全球晶片微影設(shè)備艾司摩爾ASML等均有來(lái)自臺(tái)積電的大訂單入袋，而就國(guó)內(nèi)設(shè)備儀器廠來(lái)說(shuō)，23日甫登錄興柜的辛耘(3583)，以及將于5月21日轉(zhuǎn)上市，目前仍為興柜股王的漢微科(3658)，則為臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備上游供應(yīng)商，半導(dǎo)體光罩設(shè)備廠商家登(3680)也為臺(tái)積電的供應(yīng)商之一，且已進(jìn)入18寸晶圓載具的量產(chǎn)計(jì)劃。
而隨著臺(tái)積電看旺后市訂單需求，對(duì)于上游半導(dǎo)體矽晶圓的需求當(dāng)然也可望水漲船高，可望帶動(dòng)矽晶圓廠商報(bào)價(jià)上揚(yáng)，再加上過(guò)去兩年矽晶圓廠縮減無(wú)效率的產(chǎn)能或關(guān)廠，供應(yīng)面已減少，臺(tái)積電上游矽晶圓供應(yīng)商除了包括美商MEMC、德商Siltronic、日商信越和Sumco，但國(guó)內(nèi)信越代理商崇越(5434)以及Sumco子公司臺(tái)勝科(3532)也可望雨露均霑，但另一方面，隨著先進(jìn)制程微縮，每一片矽晶圓可切的單位愈來(lái)愈多，對(duì)于單片矽晶圓的用量可望節(jié)省，則是長(zhǎng)期的不利因素。
而在其它耗材的部分，特殊化學(xué)品廠商長(zhǎng)興(1717)則為臺(tái)積電、聯(lián)電研磨液的供應(yīng)商，并與臺(tái)積電共同合作在特化材料的先期合作開(kāi)發(fā)，為臺(tái)積電在先進(jìn)制程化學(xué)材料的共同研發(fā)夥伴；而國(guó)內(nèi)鉆石碟及再生晶圓供應(yīng)商中砂(1560)供應(yīng)臺(tái)積電12寸廠鉆石碟比重高達(dá)約3成，臺(tái)積電更是其重要客戶，也傳出鉆石碟打入臺(tái)積電28nm制程供應(yīng)鏈，Q2可望隨著客戶稼動(dòng)率拉升，營(yíng)運(yùn)將獲得帶動(dòng)。
而旺矽為臺(tái)積電/聯(lián)電的晶圓探針卡的主要供應(yīng)商，雖然自去年下半年起因景氣清淡營(yíng)運(yùn)一路回軟，但自2月份已自谷底反彈，3月份營(yíng)收月增率更彈升逾8成的水準(zhǔn)，市場(chǎng)更看好其Q2營(yíng)收有大增5成的實(shí)力。
另外，臺(tái)積電擴(kuò)充新廠以及先進(jìn)制程的資本支出，也持續(xù)擴(kuò)充研發(fā)能量，勢(shì)必針對(duì)研發(fā)人員的增加，需要增加采購(gòu)研發(fā)軟體，國(guó)內(nèi)EDA軟體工具大廠思源(2473)今年以來(lái)陸續(xù)推出IC設(shè)計(jì)平臺(tái)的自動(dòng)化以及偵錯(cuò)新平臺(tái)，且已可支援20/28nm的先進(jìn)制程，可望出其與大客戶臺(tái)積電共同在先進(jìn)制程上共進(jìn)步的企圖心。
而矽品為了布局高階封裝需求，包括增加打線機(jī)臺(tái)、測(cè)試機(jī)臺(tái)，提升覆晶載板和晶片尺寸覆晶載板產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)IC載板供應(yīng)商包括欣興(3037)、南電(8046)以及景碩(3189)則可望受惠。