BSN網(wǎng)站在昨日于Santa Clara開幕的Common Platform Technology Forum 2012上又挖掘出了一條猛 料：NVIDIA和高通已經(jīng)另辟蹊徑，在它們的主要代工商臺積電之外尋找第二條路線。根據(jù)NVIDIA的產(chǎn)品路線圖，該公司2012-13年主打的產(chǎn)品也 是押寶的兩個架構(gòu)包括T40——開發(fā)代號為"Wayne"的Tegra 4，將CUDA特性帶入了移動領(lǐng)域，圖形部分也基于現(xiàn)代的GPU架構(gòu)；此外還包括 即將上市的Kepler圖形核心。

目前Tegra 4和Kepler預(yù)定都將基于臺積電28nm工藝制程。但就如NVIDIA CEO黃仁勛在財報會議上抱怨的一樣，臺積電28nm工藝的產(chǎn)能一直存在問題，沒有客戶能夠拿到足夠的產(chǎn)量。AMD、NVIDIA和高通一直在爭奪每塊可用的28nm晶圓。

不過高通在臺積電遇到的產(chǎn)能不足問題要解決很簡單，只要換個代工廠比如GlobalFoundries就成。但由IBM、GF和三星組成的制造聯(lián)盟同樣存在問題，它們目前的HKMG工藝為"Gate First"版本，將在20nm時切換為"Gate Last"版本。而Intel和臺積電則一直在制造中使用HKMG Gate Last，更改代工廠后磨合也是不得不考慮的部分。

對于NVIDIA來說，切換代工廠的選擇就比高通余地更小，首先該公司不愿意與GlobalFoundries合作。此前AMD一直持有GlobalFoundries的股份，這一點NVIDIA預(yù)計是擔(dān)心競爭對手因素。不過NVIDIA高管估計沒有仔細考慮，畢竟Llano的產(chǎn)能問題已經(jīng)是AMD-GF之間的關(guān)系變得緊張，并且近日AMD已經(jīng)全部賣出GF股份。

那么NVIDIA該怎么辦？該公司已經(jīng)與上面提到的制造聯(lián)盟商議了一段時間，做出的選擇理所當然——在28nm和20nm制程生產(chǎn)線已經(jīng)初步運行的情況下，NVIDIA和三星合作嘗試了Tegra處理器的流片。雖然對于NVIDIA和三星兩方都比較費時費力的任務(wù)，但據(jù)透露這一進展還比較順利，近日NVIDIA已經(jīng)從三星處拿到了第一批樣品。

現(xiàn)在看來，AMD、NVIDIA和高通三家都有隨時在臺積電和上述制造聯(lián)盟之間切換代工廠的能力，畢竟想與Intel競爭就必須削弱它在晶體管層面上的優(yōu)勢。處理器方面，高通從臺積電擴展至GF，NVIDIA從臺積電擴展至三星，而AMD則是從GF擴展至臺積電，20nm工藝制程的大戰(zhàn)不久之后就將啟動。

此外對于NVIDIA還存在一個利好因素：三星投資數(shù)十億美元設(shè)在得克薩斯州首府奧斯汀的工廠目前為蘋果的A5和A5X以及三星自家的Exynos處理器 代工，一旦蘋果由于專利戰(zhàn)因素和三星鬧翻后轉(zhuǎn)投臺積電，三星將會很樂意接受NVIDIA的訂單。BSN透露，來自三星奧斯汀晶圓工廠的Tegra處理器 （根據(jù)本站獨家消息來源，就是“蝙蝠俠”）目前已經(jīng)擺在了NVIDIA Santa Clara總部高管的辦公桌上。