利多加持
【蕭文康、連欣儀╱綜合報導】臺積電（2330）營運可望再傳利多！由于前5大客戶高通（Qualcomm）宣布調高本季和會計年度財測，市場認為，高通身為全球最大手機晶片商，又包下臺積電約1成產能，將有利于臺積電今年業(yè)績表現(xiàn)，高通的樂觀看法，對臺積電來說等于是吃下大補丸。

受惠于智慧型手機及平板電腦熱銷，帶動高通成長勁道猛，上季營收暴增40%至46.8億美元（1382.9億元臺幣），稅后純益年增19%至14億美元（413.7億元臺幣），雙雙優(yōu)于市場預期。

通訊市場熱力四射
展望本季（1~3月），高通預估營收年增19~29%至46~50億美元（1359.3~1477.5億元臺幣），每股純益目標為0.91~0.97美元。高通財報與財測利多消息激勵下，推升公司股價于周三美股盤后大漲5.5%至62.84美元，創(chuàng)12年來新高。
高通資深副總裁兼營運總經(jīng)理Jim Clifford日前針對與臺積電28奈米制程的合作上指出，與臺積電攜手合推一系列的Snapdragon S4處理器，其中包括具有高度整合特性的雙核心Snapdragon S4 MSM8960處理器，產品優(yōu)勢可減少智慧型手機及平板電腦電力消耗。而臺積電也在去年底宣布該產品進入量產。
事實上，臺積電董事長張忠謀在年前舉行法說會上也提到，在智慧型手機及平板電腦等產品帶動下，今年通訊市場表現(xiàn)將相當強勁，與高通對營運前景的預測大致相符。

臺積高階晶片通吃
拓墣產業(yè)研究所副所長楊勝帆分析，未來手機晶片市場將一分為二，分別為高階及低階市場，其中，高階手機晶片將訴求輕薄、省電及高效能，而臺積電大幅擴充28奈米以下制程產能及研發(fā)，站上有利位置，有望吃下大多數(shù)高階手機晶片市場。
但楊勝帆也說，三星今年投資在晶圓代工資本支出約65億美元（約1916.2億元臺幣），大于臺積電的60億美元（約1768.8億元臺幣），顯示三星投入在高階制程研發(fā)的企圖心。
針對臺積電預期首季營收約與上季持平或微幅下滑，張忠謀則預估首季營運表現(xiàn)優(yōu)于傳統(tǒng)季節(jié)季表現(xiàn)，第2季營運會比首季「更為強勁」看法，對此，大和總研證券亞太科技產業(yè)研究部主管陳慧明認為，雖臺積電首季營收表現(xiàn)優(yōu)于預期，但對今年獲利展望則不令人興奮。

聯(lián)電法說亦不看淡
楊勝帆則說，預期半導體產業(yè)在首季應該會落底，若首季沒有落底則電子產業(yè)今年將出現(xiàn)危機。拓墣去年底預估全年半導體產值年增約3~4%看法未變，而晶圓代工會比半導體產業(yè)表現(xiàn)好。
他進一步表示，美國經(jīng)濟目前看來稍有起色，在中國方面，今年政策上將進一步拉高消費成長力道至15%以上，才能保有高經(jīng)濟成長率，如此將有利于中國市場終端消費市場表現(xiàn)優(yōu)于全球表現(xiàn)，也將帶動包括智慧型手機、平板電腦、筆電等產品銷售，若加上巴西和印度等需求，推估半導體市場在首季落底后，將逐季成長，并在第3季達到高峰。
另外，聯(lián)電（2303）預定在8日舉行法說會，市場預期在臺積電對首季營運不看淡下，原市場預估聯(lián)電首季營收將衰退5~10%表現(xiàn)，將有機會上修。