連于慧／臺北 全球半導體產業(yè)18吋晶圓世代，臺積電肩負起領頭羊角色，其已與英特爾(Intel)等4家同業(yè)共同在美國紐約州成立「Global 450 Consortium」，研發(fā)18吋晶圓技術。臺積電指出，18吋晶圓絕非單打獨斗可完成，不僅晶圓廠要攜手合作，設備機臺、材料商亦要努力突破技術障礙，預計2014年95%的18吋設備商可就定位，臺積電18吋晶圓可在2015年左右小量產出。

半導體業(yè)者指出，進入18吋晶圓世代后，機臺設備、半導體光罩設備、材料技術等總研發(fā)投資額，已不是單一家半導體廠可負荷，因此，全球5大半導體廠臺積電、英特爾、三星電子(Samsung Electronics)、Global Foundries、IBM才會打破成見結盟攜手研發(fā)，而紐約州政府對于此計劃亦大力支持，出資4億美元。

過去8吋及12吋晶圓時代，因為每家半導體廠都很有錢，且容易從資本市場募資，可以自己蓋廠，但到18吋晶圓廠時代，全球產業(yè)和景氣環(huán)境已不同，沒有半導體廠可單打獨斗完成，必須大家一起合作，不只是競爭對手之間要合作開發(fā)技術，連設備機臺、材料商都要攜手，才能成功進入18吋晶圓時代。

臺積電是全球最早表態(tài)要揮軍18吋晶圓的= 導體廠之一，并在2011年成立450nm計劃部門，該部門相關主管張永政表示，18吋晶圓廠意義絕不是只有把晶圓作大，而是把終端價值發(fā)揮到最高點。半導體產業(yè)過去20年以每年29%幅度進行制程微縮，但隨著摩爾定律放緩，未來半導體微縮幅度會降至26%，這將導致到2017年終端產品價格會貴上2倍，因而18吋晶圓勢在必行。

從投資角度來看，18吋晶圓包括機臺設備、化學材料等總研發(fā)投資需要50億美元，過去產業(yè)轉進12吋晶圓世代研發(fā)總額占全球研發(fā)費用達80~90%，現(xiàn)在轉進18吋晶圓，50億美元其實僅占全球半導體研發(fā)金額約25%，投資并非不合理。根據(jù)臺積電內部規(guī)劃，預計2013、2014年會有18吋晶圓生產線，2015~2016年開始小量產出。

臺積電表示，現(xiàn)在18吋晶圓技術的確有很多問題需要設備商積極解決，但預計到2014年會有95%的18吋機臺設備商就定位。