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“Synapse V”（點擊放大）
東電電子（TEL）一舉投產了5款用于三維封裝的TSV（硅通孔，through silicon via）制造裝置，并在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會展中心）上展示。投產的是硅深蝕刻裝置、聚酰亞胺成膜裝置以及3款晶圓鍵合關聯(lián)裝置。TEL表示，實現(xiàn)三維積層元器件所面臨的一大障礙是量產成本問題，今后該公司將針對這一點提出解決方案。

硅深蝕刻裝置方面，作為“Tactras UD”的后續(xù)機型，TEL將投放“Tactras FAVIAS”。據介紹，該裝置可將用來形成TSV的蝕刻成本降低約30％。傳統(tǒng)的硅深蝕刻多采用反復成膜及蝕刻的方式。其原因是，只單純蝕刻的方式存在與掩模的選擇比過小的問題。此次通過提高等離子密度改善了與掩模的選擇比，由此將蝕刻速度由原來的10μm/分鐘提高到了15μm/分鐘。結果，便不再需要反復成膜與蝕刻的復雜工藝，因而可降低蝕刻成本。

聚酰亞胺成膜裝置方面，TEL開發(fā)出了“TELINDY PLUS VDP”。TSV形成存在的課題之一是，很難在低溫下形成階梯覆蓋率較高的絕緣膜。TEL采用蒸鍍聚合技術解決了這一課題，在深寬比為10:1的通孔側壁上，以200℃的低溫形成了階梯覆蓋率達到100％的聚酰亞胺絕緣膜。據TEL介紹，采用該技術形成的絕緣膜，其應力減小至原來的十分之一。因此，在晶圓上形成薄膜時，還能減輕晶圓因應力影響而翹曲的問題。

晶圓鍵合關聯(lián)裝置方面，此次投產了“Synapse”系列的3款產品。以三維方式層疊形成了TSV的元器件時，晶圓之間需要粘合或剝離。TEL為該工序分別開發(fā)出了可臨時粘合晶圓的裝置“Synapse V”、將臨時粘合的晶圓剝離的裝置“Synapse Z”，以及最終粘合晶圓（為防止其脫落而完全粘合）的裝置“Synapse S”。據TEL介紹，為了之后易于剝離，臨時粘合時需使用專用材料，但在最后粘合時無需使用。另外，此次的裝置還曾在背面照射（BSI）型CMOS圖像傳感器的晶圓粘合上使用過。（記者：長廣 恭明，Tech-On!）