連于慧／臺北 日前臺積電研發(fā)資深副總蔣尚義才呼吁設(shè)備廠要多加把勁，為先進制程技術(shù)的機臺設(shè)備研發(fā)加把勁，全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠也都努力推新設(shè)備應(yīng)戰(zhàn)。應(yīng)用材料(Applied Materials)日前表示，將針對16奈米及以下制程，開發(fā)出新一代光罩蝕刻系統(tǒng)，可解決極紫外光(EUV)部分的不足。

應(yīng)材指出，新一代Applied Centura Tetra極紫外光(EUV)先進標(biāo)線光罩蝕刻系統(tǒng)，可讓進行蝕刻新的深紫外光光罩更為精進，協(xié)助讓掃除部分EUV障礙，讓半導(dǎo)體大廠在進入16奈米制程以下時，轉(zhuǎn)而導(dǎo)入EUV機臺時可更為順利。

目前半導(dǎo)體大廠在40奈米、30奈米和20奈米等階段，都是采用193nm曝光機，而進入16奈米、14奈米等更先進世代后，雖然有多項先進機臺設(shè)備技術(shù)還在被選擇中，但EUV技術(shù)被探討的聲浪最多。
EUV光罩與傳統(tǒng)光罩不同之處在于，傳統(tǒng)光罩會選擇性發(fā)出193nm波長光線，以將電路圖形投射到晶圓上，而在EUV所用的13.5nm波長照射下，所有光罩材料都是不透光的，因此包含復(fù)雜多層鏡面的光罩，會轉(zhuǎn)而將電路圖形反射到晶圓上。

應(yīng)材表示，新一代Applied Centura Tetra系統(tǒng)目的，就是在蝕刻新材料和對堆疊層進行繁復(fù)制程，讓這種反射模式在運作時，達! 到高度微影良率所需的圖形精確度、表面處理和缺陷規(guī)格等需求，這種全新光罩蝕刻技術(shù)，也能解決16奈米及以下面臨的挑戰(zhàn)。

應(yīng)用副總裁暨光罩與矽穿孔蝕刻產(chǎn)品處總經(jīng)理Ajay Kumar表示，此全新的Tetra極紫外光系統(tǒng)擴展了新技術(shù)能力，目前多數(shù)先進光罩制造商都使用應(yīng)材的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)Tetra蝕刻平臺，公司也會加速下一世代的設(shè)計技術(shù)腳程。

應(yīng)材Applied Centura Tetra極紫外光(EUV)先進標(biāo)線光罩蝕刻系統(tǒng)目前已開始出貨，與幾乎所有的光罩制造商有合作關(guān)系，旨在協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用這項技術(shù)轉(zhuǎn)變，而目前16奈米以下制程屬于新世代制程，因此此款并非量產(chǎn)型機臺，據(jù)了解都是以試產(chǎn)機臺為主。

日前蔣尚義才公開指出，由于EUV技術(shù)還沒有達到預(yù)定水準(zhǔn)，希望設(shè)備廠能加把勁，因為臺積電內(nèi)部在2012年初要針對14奈米制程做評估，會選擇采用EUV技術(shù)或是沿用Immersion 193機臺，采多重曝光(multiple patterning)方式進行，而這項決定會影響2015年量產(chǎn)進度，同時臺積電也會在201= ~要決定10奈米制程技術(shù)，如果EUV技術(shù)和多電子光束無光罩微影技術(shù)(MEB)都無法量產(chǎn)，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是很大的挑戰(zhàn)。