可靠的模塊化工藝平臺實現(xiàn)了簡單性、靈活性以及成本和性能的優(yōu)化

加利福尼亞州MILPITAS--(美國商業(yè)資訊)--GLOBALFOUNDRIES今日宣布其正在提供為汽車應(yīng)用（如動力管理設(shè)備、音頻放大器、顯示器和LED驅(qū)動集成電路(IC)）而優(yōu)化的BCDliteTM晶圓制造工藝。這項0.18um技術(shù)以經(jīng)驗證的、消費應(yīng)用大批量制造所用的工藝為基礎(chǔ)，是一個綜合的模塊化平臺，具有無可比擬的性能和成本組合。

根據(jù)Semicast Research的一份報告，從2008年到2017年，每輛汽車平均的半導(dǎo)體含量預(yù)計將以4.3%的復(fù)合年增長率增長，到2017年每輛汽車平均的半導(dǎo)體價值將約為425美元。汽車半導(dǎo)體市場的全球整體收入預(yù)計將從2010年的200億美元增長到2017年的390億美元。

GLOBALFOUNDRIES的200mm事業(yè)處高級副總裁兼新加坡地區(qū)總經(jīng)理Raj Kumar表示："我們一直都認(rèn)識到制造商越來越傾向于在汽車中集成更多的電子元件。GLOBALFOUNDRIES擁有晶圓制造的專業(yè)經(jīng)驗，處于支持汽車行業(yè)的優(yōu)勢地位。此次宣布再次驗證了我們?yōu)槭袌鎏峁┑氖且惶拙C合且適用于汽車的工藝。"

0.18um BCDliteTM平臺在簡化的工藝中采用了具有競爭力的Rdson（導(dǎo)通電阻），并提供了豐富的設(shè)備特性化、建模、ESD和PDK支持。此外，客戶還可選擇嵌入式OTP非易失性存儲器。

為確保其汽車工藝制造的穩(wěn)健性，GLOBALFOUNDRIES的0.18um BCDliteTM已通過汽車電子設(shè)備委員會的AEC-Q100 Group D關(guān)鍵可靠性測試。此外，公司還對該工藝解決方案自主進(jìn)行了嚴(yán)格的品質(zhì)和可靠性評估，以彌補該行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的不足之處。符合AEC-Q100的0.18um BCDliteTM解決方案將于2011年第四季度上市。

GLOBALFOUNDRIES在新加坡所有的200mm晶圓生產(chǎn)廠均獲得了ISO/TS16949汽車質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。公司當(dāng)前為全球10大汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商中的六家提供服務(wù)，還得到了很多重要汽車系統(tǒng)制造商的認(rèn)證。

關(guān)于GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES是世界第一家擁有真正的全球性制造和技術(shù)服務(wù)工廠的全方位晶圓代工公司。GLOBALFOUNDRIE由AMD [紐約證券交易所：AMD] 和ATIC (Advanced Technology InvestMEnt Company) 于2009年3月合作成立，提供尖端技術(shù)、卓越制造和全球經(jīng)營的獨特結(jié)合。通過2010年1月與特許半導(dǎo)體進(jìn)行整合，GLOBALFOUNDRIES大幅提高了產(chǎn)能以及提供從主流到尖端技術(shù)在內(nèi)的業(yè)界最佳代工廠服務(wù)的能力。GLOBALFOUNDRIES總部位于美國硅谷，在新加坡和德國設(shè)有制造部門，在紐約州薩拉托加縣有一家興建中的全新先進(jìn)晶圓廠。為這些部門提供支持的是一個由研發(fā)、設(shè)計實現(xiàn)和客戶支持組成的全球網(wǎng)絡(luò)，分布于新加坡、中國、臺灣、日本、美國、德國和英國。

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