日本電源芯片大廠新日本無線（New Japan Radio）決定擴大與聯(lián)電（2303）日本子公司UMCJ合作，新日本無線已開始在UMCJ的8寸晶圓廠中，以0.35微米的集成式雙極性/互補金氧/雙擴散式金氧半導(dǎo)體技術(shù)（BCD）量產(chǎn)50伏特高壓產(chǎn)品。新日本無線目前月投片量約800片，明年將提升1.5倍至2,000片。

UMCJ與新日本無線于2年前宣布合作，聯(lián)電將以0.35微米的8寸廠產(chǎn)能及技術(shù)，配合新日本無線技轉(zhuǎn)BCD制程，共同開發(fā)新一代電源管理芯片生產(chǎn)平臺，雙方在2009年下半年完成了測試元件組（TEG）及制程設(shè)計套件（PDK）的開發(fā)后，去年開始進行制程認證，今年初開始投產(chǎn)，并于6月正式量產(chǎn)出貨。

新日本無線選擇UMCJ的8寸廠代工，并將高電流的電源芯片、馬達驅(qū)動IC、高低端整流芯片、LED驅(qū)動IC、D級數(shù)碼音頻放大器等產(chǎn)品線，開始陸續(xù)由自家5寸廠轉(zhuǎn)移到UMCJ的8寸廠投片。據(jù)新日本無線指出，6月出貨產(chǎn)品線雖然只有6種，但今年底將擴大到30種。

相較于其它晶圓代工廠提供的BCD制程，多半僅支持40伏特高壓技術(shù)，新日本無線與UMCJ合作的BCD制程，已可支持50伏特高壓技術(shù)，而在0.35微米合作案完成并開始量產(chǎn)之際，雙方已開始針對0.18微米高壓BCD制程進行開發(fā)及合作，并朝向支持80伏特高壓技術(shù)發(fā)展，且聯(lián)電未來可利用雙方開發(fā)的BCD技術(shù)爭取其它類比IC業(yè)者訂單。

新日本無線現(xiàn)在委由UMCJ代工的產(chǎn)品線不多，月投片量僅800片，但隨著產(chǎn)品線陸續(xù)移轉(zhuǎn)，明年月投片量估達2,000片，較目前訂單成長1.5倍。

在2008年底金融海嘯發(fā)生后，日本半導(dǎo)體廠已開始釋單晶圓代工廠，而今年311大地震后，釋單動作更為積極。事實上，UMCJ的產(chǎn)能及技術(shù)能力不足以因應(yīng)客戶需求，需要聯(lián)電進一步在財務(wù)、技術(shù)、營運上等提供支持，所以聯(lián)電在去年合并UMCJ并轉(zhuǎn)變?yōu)?00％持股子公司，如今UMCJ已成聯(lián)電爭取日本IDM廠訂單重要據(jù)點。