連于慧／臺北 晶圓代工大廠聯(lián)電法人說明會將于3日登場，繼臺積電法說會中帶頭示范下修資本支出，且公布第3季營收、毛利率財測皆較第2季下調(diào)后，市場預計聯(lián)電第3季營收將較第2季減少約10%，是否跟隨臺積電腳步下修資本支出，將是法說會中的焦點之一。

科技產(chǎn)業(yè)第3季罕見出現(xiàn)旺季不旺，且營收出現(xiàn)負成長的情況，主要都是因為日本311大地震攪亂一池春水，目前半導體產(chǎn)業(yè)鏈尚處于消化庫存階段；根據(jù)市調(diào)機構iSuppli統(tǒng)計，第2季半導體供應商總庫存水準(不含記憶晶片)較第1季的80.3日提升至81.5日。

日前臺積電在法說會中已率先表態(tài)要下修資本支出，主要因為全球經(jīng)濟局勢不如年初時預期樂觀，加上半導體產(chǎn)業(yè)鏈庫存問題等，因此將2011年資本支出由78億美元水準，調(diào)降至74億美元。

再者，臺積電針對2011年第3季的財測目標，也預估營收會介于新臺幣1,020億~1,040億元之間，較第2季下滑6~8%，第3季毛利率約40.5~42.5%，較第2季下滑4~6個百分點，主要是因產(chǎn)能利用率下降之故，而單季營業(yè)利益率目標為28~30%之間。

聯(lián)電法說會將于今日登場，晶圓代工產(chǎn)業(yè)第3季旺季不旺成定局，聯(lián)電第3季營收也免不了負成長的情況，外資圈? h半估計聯(lián)電第3季營收將減少約10%，對于是否跟隨臺積電腳步來調(diào)降資本支出，將會是法說會中的焦點。

事實上，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉在股東會時即預告，2011年下半景氣會面對美國2次量化貨幣寬松政策退場、新興市場通膨問題、歐洲債信風暴等不確定因素，而導致景氣波動較大；當時外界已嗅出聯(lián)電對于第3季景氣偏向保守的味道。
再者，聯(lián)電在以手機、通訊等應用領域的客戶比重占50%，這些市場需求持續(xù)松動，也是讓市場對于聯(lián)電下半年營運偏保守的因素之一。