《CNET》專欄作家Brooke Crothers 撰文表示，蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 為了降低對三星(Samsung Electronics)(005930-KR) 處理器的依賴度，蘋果下一代裝置的晶片供應商選擇亦一一浮現。


Crothers 表示，在蘋果與三星互控侵犯專利權時，晶片代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US) 可能會是拿下蘋果新業(yè)務的晶片供應商。 然而，已為蘋果桌上型電腦與筆記型電腦生產處理器的全球半導體龍頭英特爾(Intel Corp.)(INTC-US)，則仍有獲得其他蘋果裝置訂單的希望。

Crothers 將蘋果未來可能合作的處理器晶片供應商分列如下，并逐一分析各家優(yōu)勢。

臺積電 ─ Crothers引述美國投資公司Piper Jaffray分析師Gus Richard上(5)月發(fā)表的研究報告指出，最先浮出臺面的處理器晶片供應商為臺積電，在今(2011)年第4季可望成為A5 處理器晶片的第2 大供應來源。

A5 晶片現用于蘋果平板電腦iPad 2。

Crothers 并點出，臺積電將負責生產下一代的A6 處理器。

Linley Group 首席分析師Linley Gwennap 則表示，A6 處理器將是個4 核心處理器，但問題是它不適用于手機。

Gwennap 在上月發(fā)表的研究報告中指出：「蘋果可能需要開發(fā)第2 個處理器，可能是A5 處理器的28 奈米制程縮小版。」

目前，蘋果的A5 處理器屬于45 奈米制程，是由三星生產制造。 一般而言，晶片制程數愈小，速度效能愈大。

Gwennap 亦推測，三星未來仍將負責生產所有45 奈米制程的A5 處理器，臺積電則負責生產下一代的A6 處理器。 縮小版A5 處理器亦將由臺積電負責生產制造。

英特爾 ─ Crothers引述Richard的分析報告指出，英特爾缺點在于系統單晶片(System on Chip，SoC)設計。 盡管如此，由于蘋果需要維持其在微處理器架構上的控制以及區(qū)別自身產品的軟體，并保護其智慧財產權，蘋果與英特爾的合作對雙方都有益處。

Crothers 表示，英特爾究竟會制造出何種系統單晶片則尚不得而知。

其他 ─ Crothers最后提到，Gwennap認為蘋果可能必須為其未來產品尋找「第3方」處理器供應商，而現為蘋果手機晶片供應商的Qualcomm Inc (QCOM-US)則是間合乎邏輯推論之晶片處理器供應商。