連于慧／臺北 矽晶圓供應商臺勝科27日指出，第3季半導體矽晶圓價格已談完，預計將較第2季上漲10~20%，雖然2011年半導體成長力道趨緩，且第3季展望保守，但因為之前受到日本311地震影響，客戶庫存仍短少約1個月，加上信越半導體產(chǎn)能尚未完全恢復，因此需求仍是大于供給，才能順利漲價成功；不過業(yè)界認為，第3季半導體和終端3C產(chǎn)品需求前景不樂觀，矽晶圓漲價完全是供給短缺使然，此漲幅恐是強弩之末。

日本311百年強震發(fā)生時，信越半導體和Sumco受日震影響，全球矽晶圓出現(xiàn)嚴重短缺現(xiàn)象，當時晶圓代工業(yè)者和記憶體業(yè)者都展開全面搶貨，臺勝科當時也成為臺系半導體廠的重要供應商。

不過，臺勝科第2季矽晶圓價格并沒有因為日本地震而漲價，因為大部分的價格都在之前談定，加上體恤客戶不賺災難財，展望第3季矽晶圓報價，臺勝科表示，可調(diào)漲10~20%空間。

臺勝科指出，根據(jù)不同種類的矽晶圓來看，第3季12吋矽晶圓報價平均漲價空間約10~20%，雖然各界對下半年半導體景氣預估保守，但客戶端之前受到日震影響，手上庫存仍短少1個月，且目前信越半導體的廠房也未完全復工，加上第3季傳統(tǒng)旺季雖然不如預期，但仍有一定終端需求，? ]此第3季矽晶圓仍是= 功調(diào)漲。

半導體業(yè)者認為，電腦、通訊、消費等3C產(chǎn)品的終端應用進入成熟期，半導體下半年恐旺季不旺，晶圓代工廠第3季營收成長率趨緩，甚至恐出現(xiàn)衰退，DRAM廠最近也面臨報價持續(xù)下挫挑戰(zhàn)，2011年最熱門的平板電腦實際銷售情況似乎不如預期，矽晶圓第3季的漲價恐是強弩之末，純粹是供給的驅(qū)使，并非需求面有挹注。

臺勝科的擴產(chǎn)計畫仍舊是持續(xù)，目前臺勝科12吋矽晶圓產(chǎn)能約18萬片，8吋矽晶圓產(chǎn)能逾30萬片，目前皆100%投產(chǎn)中，公司也預計投入新臺幣90億元，擴增12吋產(chǎn)能，預計2012年中12吋晶圓產(chǎn)能可達30萬片水準。

臺勝科2010年每股稅后獲利達0.5元，2011年預計配發(fā)現(xiàn)金股利0.4元，公司將于7月19日除息，最后過戶日為7月20日，停止過戶日從7月21日起，停止過戶截止日期7月25日，除息基準日7月25日，現(xiàn)金股利發(fā)放日則為8月12日。