關(guān)鍵新微電子制造技術(shù)（包括垂直晶體管（FinFET元件）、3D-IC、450毫米和EUV）的融合致力于推動(dòng)持續(xù)削減超越20納米節(jié)點(diǎn)的成本，并增加其性能需求——但是技術(shù)和商業(yè)挑戰(zhàn)以及潛在的障礙仍然存在。全球微電子供應(yīng)鏈如何共同合作應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)將有可能決定該行業(yè)在未來十年內(nèi)的盈利和增長(zhǎng)。SEMICON West 2011將于下個(gè)月（7月12-14日）在舊金山舉辦，屆時(shí)兩個(gè)高管級(jí)別的論壇將解決關(guān)于關(guān)鍵新技術(shù)的開發(fā)和采用，以及將這些技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室推向工廠所面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)方面的問題。

7月13日舉辦的SEMICON West高層管理峰會(huì)將會(huì)集行業(yè)四大高管共同討論未來十年內(nèi)設(shè)備和材料行業(yè)所面臨的關(guān)鍵趨勢(shì)和問題，包括市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力、政治和經(jīng)濟(jì)大趨勢(shì)的影響以及公共政策等。首腦會(huì)議成員包括杜邦電子與通訊技術(shù)集團(tuán)總裁大衛(wèi)?米勒（David Miller）；先進(jìn)科材主席、首席執(zhí)行官兼總裁Doug Neugold；Lam Research半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)公司首席執(zhí)行官兼副主席Stephen G. Newberry；以及KLA-Tencor總裁兼首席執(zhí)行官Richard Wallace。執(zhí)行首腦會(huì)議于7月13日（星期三）下午1:30-3:00在Esplanade大廳主題廳的Moscone中心舉行。

半導(dǎo)體行業(yè)看來似乎要越過討論階段，進(jìn)入為450毫米晶圓進(jìn)行認(rèn)證規(guī)劃的階段。在7月14日舉辦的SEMICON West上，450毫米過渡論壇將對(duì)可能使450毫米晶圓加工得到更充分實(shí)施的研發(fā)舉措進(jìn)行審核，并為設(shè)備制造商及其供應(yīng)商介紹普遍存在的挑戰(zhàn)狀況。論壇成員包括來自芯片制造技術(shù)聯(lián)盟之GLOBALFOUNDRIES 的副總裁David Bennett；Gartner的研究副總裁Bob Johnson；IMEC晶圓和工藝步驟研發(fā)制造技術(shù)部副總裁Hans Lebon；KLA-Tencor首席營(yíng)銷官Brian Trafas；以及Lam Research半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)公司新產(chǎn)品開發(fā)部副總裁David Hemker。450毫米過渡論壇于7月14日（星期四）上午10:30-12:30在NorthOneTechXPOT北廳的Moscone中心舉行。