SpringSoft LAKER定制版圖系統(tǒng)?榮獲臺積電28納米參考流程采用
[導讀]業(yè)界頂尖技術供貨商合作，打造創(chuàng)新、以開放標準為基礎的模擬混合信號與數字設計版圖流程
2011 年 6 月 7 日臺灣新竹訊 — 專業(yè) IC 設計軟件全球供貨商 SpringSoft今天宣布，Laker? 定制版圖系統(tǒng) 獲得臺灣集成電路制
業(yè)界頂尖技術供貨商合作，打造創(chuàng)新、以開放標準為基礎的模擬混合信號與數字設計版圖流程
2011 年 6 月 7 日臺灣新竹訊 — 專業(yè) IC 設計軟件全球供貨商 SpringSoft今天宣布，Laker? 定制版圖系統(tǒng) 獲得臺灣集成電路制造股份有限公司 (TSMC) 青睞，已獲選進入臺積電28 納米 (nm) 模擬與混合信號 (AMS) 設計參考流程Reference Flow 2.0 以及數字設計參考流程 Reference Flow 12.0 中。
TSMC AMS Reference Flow 2.0 與 Reference Flow 12.0 具備最卓越的設計工具與方法，能夠解決芯片設計因為在 28 nm技術下復雜度提升所面臨的挑戰(zhàn)。SpringSoft 與臺積電以及其他頂尖工具供貨商合作，研發(fā)重大基礎架構革新以及 AMS Reference Flow 2.0 子流程，其中包括版圖依賴影響 (LDE) 認知、寄生認知 (parasitic-aware) 以及低功耗功能版圖。SpringSoft本次參與 TSMC Reference Flow 12.0，著重在可制造性設計 (DFM) 校正能力，透過自動化的方式讓版圖更為周延，進而改善數字設計的良率。
臺積電設計建構營銷處處長 Suk Lee 表示「SpringSoft 是TSMC EDA 設計生態(tài)環(huán)境與參考流程團隊寶貴的長期合作伙伴。他們參與設計參考流程并研發(fā)更卓越的 Laker 新功能，實現SpringSoft『為共同客戶提供服務』的承諾」。
SpringSoft參與 TSMC 28nm 參考流程的概要情形，將于即日 (6 月 6 日) 起至星期三 (6 月 8 日)，在美國加州圣地亞哥舉行的第48 屆設計自動化會議 (DAC) 中進一步說明，請至 TSMC Open Innovation Platform (OIP) 攤位與講堂 (#2535/2648) 了解詳情。
Laker與 TSMC AMS Reference Flow 2.0
AMS reference flow 2.0 架構在業(yè)界標準 OpenAccess (OA) 數據庫上，并采用 TSMC 共通制程設計套件 (iPDK)，SpringSoft 因此能夠與其他頂尖工具供貨商合作，針對 28nm 節(jié)點進階設計與版圖，研發(fā)創(chuàng)新的協同作業(yè)解決方案。
SpringSoft 與數家 Harmony Program 合作廠商已共同展示了SpringSoft Laker 系統(tǒng)與 Solido Design Automation 工具的約束條件設計。Laker 也整合在其他重要子流程中，包括運用 TSMC LDE API 的 LDE 認知功能版圖、運用 Apache Totem 的低功耗版圖，以及采用 Mentor Graphics Calibre xACT-3D 場解算器 (field solver) 萃取工具的寄生認知功能設計。
「SpringSoft 大規(guī)模投資 Laker 產品線的模擬設計功能，而我們也相當自豪能夠成為公認的進階 AMS 設計方法領導廠商，」SpringSoft 物理設計團隊營銷部門資深協理 Dave Reed 表示?！肝覀兪謿J佩臺積電透過共通操作性持續(xù)推動技術并推廣開放式創(chuàng)新的努力。透過我們所有定制 IC 產品對 OA 標準與 iPDK 的完整支持，以及與橫跨全 EDA 技術生態(tài)系統(tǒng)的業(yè)界頂尖供貨商合作，我們能夠更有效率地合作研發(fā)并展示 AMS reference flow 2.0 的所有關鍵方面?！?br>Laker 與 TSMC Reference Flow 12.0
SpringSoft 運用 Laker Custom Row Placer 與 Custom Digital Router 工具，展示了 TSMC Reference Flow 12.0 的 DFM 校正能力。DFM 校正功能是一種自動化的方法，DFM 檢查工具藉此檢驗某些圖樣 (pattern) 的設計，并由 Laker 確認是否還有空間進行更完備的版圖設計。偵測到這樣的圖樣時，Laker即可使用各種版圖改良技術，依據建議修改設計，并確保不會違反設計規(guī)則。
關于Laker 系統(tǒng)
Laker 客制化 IC 設計及版圖系統(tǒng)提供功能強大的模擬/混合信號 IC 設計平臺，可將現存的 Netlist 自動轉換成可讀性高的電路圖，以供設計的了解與重復使用。系統(tǒng)的 Magic Cell (M Cell)、規(guī)則導向、繞線器、以及設計導向版圖流程、能在自動化過程中提供彈性及可控制性，并同時保有如手工版圖的質量。目前世界各地已經有包括7家排名于前十大半導體公司等超過300家客戶選擇使用 Laker 作為版圖設計軟件。更多的產品信息，請至SpringSoft 產品網站：http://www.springsoft.com/product/
關于SpringSoft
SpringSoft 為提供全球專業(yè)自動化技術之領導廠商，所提供產品能加速工程師對于復雜的數字、邏輯、混合信號集成電路 (ICs)、特殊應用集成電路 (ASICs)、微處理器、及系統(tǒng)單芯片 (SoCs) 之設計、驗證及偵錯。其獲獎無數的產品包括有Novas驗證強化和 Laker 客制化IC 設計解決方案，已有超過400個整合組件制造(IDM)、無晶圓廠半導體公司、晶圓代工廠、及電子系統(tǒng)代工 (OEMs) 領導廠商使用。總部設在臺灣新竹及美國加州圣荷西，SpringSoft為亞洲最大且第一家掛牌上市之電子設計自動化廠商，并且以客戶服務在業(yè)界著稱，其400多位員工分布于世界各地數個研發(fā)及技術服務據點。更多信息，請洽SpringSoft 網站：http://www.springsoft.com
2011 年 6 月 7 日臺灣新竹訊 — 專業(yè) IC 設計軟件全球供貨商 SpringSoft今天宣布，Laker? 定制版圖系統(tǒng) 獲得臺灣集成電路制造股份有限公司 (TSMC) 青睞，已獲選進入臺積電28 納米 (nm) 模擬與混合信號 (AMS) 設計參考流程Reference Flow 2.0 以及數字設計參考流程 Reference Flow 12.0 中。
TSMC AMS Reference Flow 2.0 與 Reference Flow 12.0 具備最卓越的設計工具與方法，能夠解決芯片設計因為在 28 nm技術下復雜度提升所面臨的挑戰(zhàn)。SpringSoft 與臺積電以及其他頂尖工具供貨商合作，研發(fā)重大基礎架構革新以及 AMS Reference Flow 2.0 子流程，其中包括版圖依賴影響 (LDE) 認知、寄生認知 (parasitic-aware) 以及低功耗功能版圖。SpringSoft本次參與 TSMC Reference Flow 12.0，著重在可制造性設計 (DFM) 校正能力，透過自動化的方式讓版圖更為周延，進而改善數字設計的良率。
臺積電設計建構營銷處處長 Suk Lee 表示「SpringSoft 是TSMC EDA 設計生態(tài)環(huán)境與參考流程團隊寶貴的長期合作伙伴。他們參與設計參考流程并研發(fā)更卓越的 Laker 新功能，實現SpringSoft『為共同客戶提供服務』的承諾」。
SpringSoft參與 TSMC 28nm 參考流程的概要情形，將于即日 (6 月 6 日) 起至星期三 (6 月 8 日)，在美國加州圣地亞哥舉行的第48 屆設計自動化會議 (DAC) 中進一步說明，請至 TSMC Open Innovation Platform (OIP) 攤位與講堂 (#2535/2648) 了解詳情。
Laker與 TSMC AMS Reference Flow 2.0
AMS reference flow 2.0 架構在業(yè)界標準 OpenAccess (OA) 數據庫上，并采用 TSMC 共通制程設計套件 (iPDK)，SpringSoft 因此能夠與其他頂尖工具供貨商合作，針對 28nm 節(jié)點進階設計與版圖，研發(fā)創(chuàng)新的協同作業(yè)解決方案。
SpringSoft 與數家 Harmony Program 合作廠商已共同展示了SpringSoft Laker 系統(tǒng)與 Solido Design Automation 工具的約束條件設計。Laker 也整合在其他重要子流程中，包括運用 TSMC LDE API 的 LDE 認知功能版圖、運用 Apache Totem 的低功耗版圖，以及采用 Mentor Graphics Calibre xACT-3D 場解算器 (field solver) 萃取工具的寄生認知功能設計。
「SpringSoft 大規(guī)模投資 Laker 產品線的模擬設計功能，而我們也相當自豪能夠成為公認的進階 AMS 設計方法領導廠商，」SpringSoft 物理設計團隊營銷部門資深協理 Dave Reed 表示?！肝覀兪謿J佩臺積電透過共通操作性持續(xù)推動技術并推廣開放式創(chuàng)新的努力。透過我們所有定制 IC 產品對 OA 標準與 iPDK 的完整支持，以及與橫跨全 EDA 技術生態(tài)系統(tǒng)的業(yè)界頂尖供貨商合作，我們能夠更有效率地合作研發(fā)并展示 AMS reference flow 2.0 的所有關鍵方面?！?br>Laker 與 TSMC Reference Flow 12.0
SpringSoft 運用 Laker Custom Row Placer 與 Custom Digital Router 工具，展示了 TSMC Reference Flow 12.0 的 DFM 校正能力。DFM 校正功能是一種自動化的方法，DFM 檢查工具藉此檢驗某些圖樣 (pattern) 的設計，并由 Laker 確認是否還有空間進行更完備的版圖設計。偵測到這樣的圖樣時，Laker即可使用各種版圖改良技術，依據建議修改設計，并確保不會違反設計規(guī)則。
關于Laker 系統(tǒng)
Laker 客制化 IC 設計及版圖系統(tǒng)提供功能強大的模擬/混合信號 IC 設計平臺，可將現存的 Netlist 自動轉換成可讀性高的電路圖，以供設計的了解與重復使用。系統(tǒng)的 Magic Cell (M Cell)、規(guī)則導向、繞線器、以及設計導向版圖流程、能在自動化過程中提供彈性及可控制性，并同時保有如手工版圖的質量。目前世界各地已經有包括7家排名于前十大半導體公司等超過300家客戶選擇使用 Laker 作為版圖設計軟件。更多的產品信息，請至SpringSoft 產品網站：http://www.springsoft.com/product/
關于SpringSoft
SpringSoft 為提供全球專業(yè)自動化技術之領導廠商，所提供產品能加速工程師對于復雜的數字、邏輯、混合信號集成電路 (ICs)、特殊應用集成電路 (ASICs)、微處理器、及系統(tǒng)單芯片 (SoCs) 之設計、驗證及偵錯。其獲獎無數的產品包括有Novas驗證強化和 Laker 客制化IC 設計解決方案，已有超過400個整合組件制造(IDM)、無晶圓廠半導體公司、晶圓代工廠、及電子系統(tǒng)代工 (OEMs) 領導廠商使用。總部設在臺灣新竹及美國加州圣荷西，SpringSoft為亞洲最大且第一家掛牌上市之電子設計自動化廠商，并且以客戶服務在業(yè)界著稱，其400多位員工分布于世界各地數個研發(fā)及技術服務據點。更多信息，請洽SpringSoft 網站：http://www.springsoft.com
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