李洵穎／臺北 經(jīng)過日本地震，日系BT樹脂供貨短缺，掀起臺系、陸系和韓系銅箔基板廠替代性材料興起。韓廠斗山(Doosan)轉(zhuǎn)單效益最為顯著，其次如臺灣的南亞塑膠、臺光電子，以及陸資的生益科技等加緊研發(fā)BT樹脂，并開始與客戶進行認(rèn)證，甚至已有部分客戶采用。日震替非日系的材料供應(yīng)商帶來商機。

IC載板廠在歷經(jīng)日本地震之后，明顯感受到BT樹脂缺貨沖擊。盡管日系2大供應(yīng)商三菱瓦斯(MGC)或日立化成(Hitachi Chemical)承諾5月底前，會恢復(fù)百分之百的供應(yīng)，但載板廠認(rèn)為，考量到備料、生產(chǎn)和運輸?shù)冗^程，想要取得百分之百的BT樹脂供應(yīng)量，恐怕得等到6月初。

為分散材料供給風(fēng)險，載板廠不僅增加認(rèn)證BT樹脂供應(yīng)商，同時也擴大認(rèn)證的產(chǎn)品線范圍，此舉尤其替韓系供應(yīng)商帶來顯著商機。據(jù)業(yè)界人士指出，韓廠斗山因與三星電子(Samsung Electronics)合作關(guān)系緊密，在地震過后，三星接獲不少轉(zhuǎn)單，連帶使斗山也跟著受惠。

此外，著眼于轉(zhuǎn)單新商機，臺灣和大陸的銅箔基板廠發(fā)展替代性材料態(tài)度積極。IC載板廠南亞電路板表示，經(jīng)過這波缺貨潮，客戶表達希望能采用替代性材料的意愿，因而建議客戶可以使用集團內(nèi)南亞塑膠的BT樹脂。

經(jīng)過測試，南亞塑膠BT樹脂可以應(yīng)用于中低階打線載板上，主要以記憶體為主，客戶4、5月轉(zhuǎn)為采用南亞塑膠BT樹脂產(chǎn)品明顯增加。至于高頻通訊載板，則仍以三菱瓦斯或日立化成為主。
業(yè)界日前傳出，臺光電也研發(fā)低階產(chǎn)品用BT樹脂，不過該公司對此相當(dāng)?shù)驼{(diào)，不愿多談。然而該公司未來材料開發(fā)的策略亦可留意。

相對于臺灣廠商，大陸的生益科技企圖心亦不容小覷。生益為全球第4大銅箔基板廠，該公司內(nèi)部表示，自2009年開始，便與大陸當(dāng)?shù)毓竟餐邪l(fā)BT樹脂及相關(guān)銅箔基板，2010年起與封測客戶進行送樣認(rèn)證，預(yù)計2012年進入量產(chǎn)。

由于樹脂占封裝載板的成本較高，而該公司具有核心專利，因此價格比同業(yè)為低。生益指出，BT樹脂的成本將比斗山有競爭，品質(zhì)也不會比三菱差，并具有良好的耐濕熱性能，硬度比普通材料高出30%，表面平整度較高，顯示生益十分看好該項新產(chǎn)品前景。