[導讀] 臺積電(2330)Fab15廠第三季將投片,預計第四季量產,超前進度1季,在積極擴產下,預計今年底臺積電12吋廠總產能將達30萬片規(guī)模。
臺積電今天舉辦技術論壇,由臺積電全球業(yè)務暨行銷資深副總經理陳俊圣發(fā)表演說,針
臺積電(2330)Fab15廠第三季將投片,預計第四季量產,超前進度1季,在積極擴產下,預計今年底臺積電12吋廠總產能將達30萬片規(guī)模。
臺積電今天舉辦技術論壇,由臺積電全球業(yè)務暨行銷資深副總經理陳俊圣發(fā)表演說,針對日本地震對產業(yè)供應鏈影響,陳俊圣表示,日本地震可能影響短期的第二季需求,少部分可能延續(xù)到第3季,不過,對長期營運并沒有太大影響。
陳俊圣指出,今年不含記憶體的半導體業(yè)產值可望年增4%,明年將再成長7%,預期2011年至2015年將以年復合成長率5%成長。包括行動運算、云端運算及智慧型裝置將是三個成長機會。
位于臺中科學園區(qū)的Fab15廠,是臺積電第三座12吋超大型(Giga Fab)晶圓廠,已于本月開始進機器,第三季將會投片,預計第四季將可望量產,以生產28奈米為主Fab15廠,未來月產能可望達10萬片規(guī)模。
臺積電近年積極擴產,預計今年底12吋廠總產能將達30萬片規(guī)模,潔凈室面積將達23.2萬平方公尺,約32個足球場大,3年內總投資金額達160億美元。
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