印度政府正研議建立一個委員會，以尋求可主導這一計劃的技術(shù)與投資者。該委員會將包括一位可為首相提供相關(guān)技術(shù)議題諮詢的顧問、“全國制造業(yè)競爭力委員會”主席，以及曾任Semiconductor Complex公司董事會主席的M.J. Zarabi。

除了尋找技術(shù)與潛在投資者以外，該委員會也將建議政府增加對于該晶圓計劃的支持力度，以及補貼和贊助的幅度。該小組的建議書預計于7月31日前送交。

該晶圓廠計劃的關(guān)鍵目標包括發(fā)展相關(guān)政策，以鼓勵投入印度電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，以及建立一個電子發(fā)展基金。該基金將提供贊助資金，以便打造電子制造業(yè)聚落。

政府表示，該晶圓廠也將積極地尋求發(fā)展“本地化內(nèi)容與加值服務”。

打造這兩座晶圓廠將耗資50億美元。但政府財政支援的金額還在進行磋商中。

“晶圓廠對于帶動下游與上游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有影響力，”根據(jù)一項政府聲明表示，“它對于發(fā)展超大規(guī)模積體電路(VLSI)設計軟體、解決方案與服務都具有相當大規(guī)模的影響。它還將引領(lǐng)創(chuàng)新與研發(fā)?！?/p>

為了打造印度的電子硬體產(chǎn)業(yè)，該晶圓廠計劃是一連串工作項目的最新發(fā)展。先前的努力未能帶來明確的結(jié)果，部份的原因就在于業(yè)界對于印度是否需要發(fā)展國內(nèi)晶片產(chǎn)業(yè)的爭辯至今持續(xù)不斷

印度政府先前曾經(jīng)提議以提供經(jīng)濟獎勵建設晶圓廠的作法未獲重視，而今，最近的這些努力與計劃是否就能漸入佳績，則仍有待觀察。

印度政府估計，在2020年建立其晶片制造產(chǎn)業(yè)后，可望為印度創(chuàng)造3千萬個直接與間接的就業(yè)機會。

然而，從過去到現(xiàn)在，印度一直未能真正吸引任何晶片制造商在此建立晶圓廠。1950年代，一群由矽谷外派至印度的工程師們雖在印度建立了Semindia公司，但該公司后來轉(zhuǎn)型為一家通訊設備供應商。而Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp. (HSMC)也曾選擇英飛凌(Infineon Technologies)為其“晶圓城” (Fab City)計劃合作夥伴，協(xié)助其于鄰近安德拉省(Andra Pradesh)海德拉巴科技園區(qū)建造兩座晶圓廠。

然而，SemIndia與HSMC的晶圓廠計劃都未能付諸實現(xiàn)，而政府支持的Fab city 計劃最終也轉(zhuǎn)向關(guān)注于太陽能產(chǎn)業(yè)。而今，值此新計劃展開之際，F(xiàn)ab City是否仍是建立晶片制造業(yè)的最佳地點，也一直未再加以討論。

編譯：Susan Hong

(參考原文：India's latest fab push pegged at $5 billion，by Kariyatil Krishnadas , Peter Clarke)