看好智能型手機及平板計算機的應用處理器（AP）龐大商機，德州儀器計劃于明年推出28納米OMAP5處理器，但委外代工的晶圓代工廠名單出現顯著變化。聯電成為德儀OMAP5最主要代工伙伴，至于近年來為德儀生產45納米OMAP4處理器的三星電子，在28納米世代接單上恐將出局。

德儀2007年決定停止45納米以下先進制程的獨立開發(fā)工程，將營運重心在鎖定在類比IC市場發(fā)展，數碼邏輯芯片則擴大與晶圓代工廠合作。經過3年余的調整，德儀的OMAP系列應用處理器、DaVinci系列數碼訊號處理器（DSP）、LoCosto及eCosto等手機基頻芯片等委外代工已經有了一定架構。

在65納米及45/40納米的委外上，德儀DSP芯片主要是與臺積電合作，至于OMAP系列已陸續(xù)交由聯電、特許（已并入全球晶圓GlobalFoundries）等業(yè)者生產，其中聯電接單量最大。而近年來，德儀的OMAP4芯片銷售暢旺，并獲得黑莓機制造廠RIM采用在即將推出的平板計算機PlayBook中，OMAP4主要委由全球晶圓、聯電、三星等以45納米量產。

根據外電引述德儀資深副總裁Kevin Ritchie談話指出，在90納米世代，聯電是德儀最大代工廠，但到了65納米世代后，臺積電成為最大代工廠。如今，德儀將40納米的高效能芯片持續(xù)交給臺積電代工，但45納米OMAP4則由聯電、全球晶圓、三星等代工。而明年制程推進到28納米后，聯電可望成為最主要代工廠。

據了解，德儀明年將推出28納米4核心OMAP5芯片，聯電可望成為最主要代工廠，而德儀也將會下單給其它晶圓代工廠，但三星看來已經出局。所以業(yè)內預估，擁有28納米制程技術及產能的臺積電及全球晶圓，也有機會接獲訂單。