瑞信證券今(6)日出具最新產業(yè)報告指出，近期全球半導體業(yè)的兩件大事，包括超微(AMD-US)調整與全球晶圓的合約協(xié)議，以及德儀(TI)并國家半導體(NSM-US)，加上雙核心晶片利用率提高，對于臺灣兩大晶圓雙雄臺積電(2330-TW)及聯(lián)電(2303-TW)后續(xù)效應持正面看法。

電腦處理器大廠超微在周二(4/5)宣布，將調整和全球晶圓的供應鏈合約，不但改變雙方的訂價模式，以激勵全球晶圓在23奈米產品的生產質量，由于全球晶圓在2012年代工32奈米制程的GPU時機尚未成熟，因此在2013年以前將維持由全球晶圓代工CPU產品線與臺積電代工GPU產品線的策略。瑞信證券表示，臺積電鞏固與超微在GPU的夥伴關系，并且將持續(xù)為超微代工28奈米南島家族GPU產線，約占臺積電7%的營收比重。

此外，類比IC龍頭德儀日前宣布以65億美元買下國家半導體，溢價幅度達78%，如此德儀將成為全球第三大半導體廠，預期合體后的市占率將達到20%。瑞信證預期，德儀將會增加委外代工的比例，此將有利于臺灣代工廠包括臺積電、聯(lián)電，以及下游的日月光(2311-TW)和矽品(2325-TW)。不過，國際類比IC大廠整并后帶來的規(guī)模效應，恐將沖擊臺灣的類比IC廠，導致競爭更加激烈。

瑞信證券指出，韓國三星電子因為取得蘋果邏輯晶片的訂單之后產能滿載，降低其他客戶的供應量，就連其一客戶賽靈思(Xilinx)，近期也將28奈米的單轉給臺積電；因此，預期德儀將維持聯(lián)電為其最大合作對象，成為德儀“開放式多媒體應用平臺” (OMAP)的主要供應者。

此外，根據瑞信分析師 Satya Kumar之研究，雙核心晶片在平板電腦和智慧型手機將被廣泛運用，其比例將從目前的0%成長至2013年的40%，新產品的研發(fā)速度，也將從目前的2年縮短至1年，晶片尺寸也會由目前的30平方毫米擴大至50-125平方毫米，屆時會需要用到更多的大尺寸晶圓；半導體制程的高介電（High K）薄膜也會趨于復雜，此皆有助于臺積電大尺寸晶圓產品，在今年下半年至2012年上半年發(fā)揮長尾效應，帶來更多的營收。