據(jù)消息來源透露，Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術細節(jié)，據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結構，而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結構。消息來源還稱Intel“很快就會”對外公開展示一款基于這種22nm制程的處理器實 物。不過記者詢問Intel發(fā)言人后得到的答復則是:"我們不會對流言或猜測進行評論。"

盡管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公開過其22nm制程SRAM的部分細節(jié)和實物，不過按Intel發(fā)言人的話說：“我們目前為止一直對22nm制程技術的技術細節(jié)守口如瓶。”過去幾個月以來，外界普遍猜測Intel近期會公布其22nm制程的有關技術細節(jié)和產(chǎn)品實物，而且Intel的發(fā)言人也沒有否認這種說法。

據(jù)消息來源稱，Intel這種Finfet/平面型晶體管結構混合的方法可令SRAM部分的晶體管密度更高，且更易于對Vmin值進行控制，與此同時，相對較復雜的邏輯電路部分采用平面型晶體管結構則可降低工藝的復雜性。多年來，出于商業(yè)宣傳的目的，Intel一直將自己所使用的垂直型晶體管技術稱為“三柵( TriGate)架構”，不過三柵晶體管與Finfet并不存在本質(zhì)的區(qū)別，均是通過采用溝道被多個柵極圍繞的設計來增強對溝道的控制。

假如這則消息屬實的話，那么5年之后Intel在制程技術方面無疑又站到了業(yè)界的最前列。5年前的2007年1月份，Intel宣布在45nm制程產(chǎn)品中集成HKMG工藝，并同時推出了基于這種技術的多款處理器樣品。

去年舉辦的IEDM大會上，Intel沒有發(fā)表任何有關的重要文件，此舉引發(fā)外界的廣泛猜疑，許多人均認為此舉表明Intel很快就會推出自己的三柵技術。

假如消息為真，那么Intel在應用Finfet垂直型晶體管技術方面顯然又一次領先了對手，此舉無疑將對其它芯片制造公司制造一定的壓力，有可能會促成這些公司對自己的20nm/14nm技術發(fā)展路線圖進行一些修改。預計一些公司未來將使用Finfet技術，比如臺積電便是Finfet工藝的倡導者之一。而另外一些公司如意法半導體等則明確表示將在14nm制程節(jié)點啟用平面型的全耗盡型SOI技術（FDSOI）

去年6月份，臺積電高級副總裁蔣尚義宣布公司將于14nm制程節(jié)點轉(zhuǎn)向使用Finfet技術，并對有關的設計工具，技術體系等進行重新設計。有消息來源表示臺積電若想如期在14nm制程轉(zhuǎn)向Finfet技術，需要作為其客戶的芯片設計廠商從現(xiàn)在起就開始變更芯片設計方法，這樣屆時其產(chǎn)品才能用上14nm制程的Finfet技術來制作。因此這位消息來源認為臺積電在14nm制程應用的初期會首先推出一款基于平面型體硅制程的工藝，然后才推出基于Finfet技術的高性能制程。

IBM方面則表現(xiàn)得有點“腳踩兩只船”，他們在往屆大會上發(fā)布的文章既有涉及Finfet，也有涉及FDSOI工藝。而GlobalFoundries則在其舉辦的2010年的一項會展儀式上明確表示22/20nm制程節(jié)點會繼續(xù)使用平面型晶體管技術，不過HKMG制造工藝方面則會從現(xiàn)用的Gate-first改為Gate-last，他們還將繼續(xù)同時提供基于體硅和SOI兩種制程的產(chǎn)品。不過GlobalFoundries目前為止并未透露其14nm制程節(jié)點的有關動向。

2009年，Intel曾展示了基于22nm制程的SRAM試制產(chǎn)品，當時他們宣稱其22nmSRAM包含有3.64億個記憶單元，并稱其SRAM單元晶體管采用了兩種不同的尺寸設計，一種為0.108x0.108平方微米結構，另外一種則為0.092x0.092平方微米結構，前面一種結構的單元晶體管據(jù)稱專為低電壓條件下的操作優(yōu)化，而后面一種結構的晶體管則專為提高晶體管密度而優(yōu)化，Intel并稱這塊試制芯片內(nèi)含29億個晶體管。(本文來源：cnbeta )