日本震災對于全球電子產(chǎn)業(yè)所引發(fā)的后續(xù)效應，仍然在余波蕩漾中。市調(diào)機構iSuppli指出，日本震災已經(jīng)導致全球近1/4的矽晶圓產(chǎn)能停產(chǎn)，包括信越化學（shin-etsu chemical）在福島縣白川鄉(xiāng)的生產(chǎn)基地、以及美商休斯電子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宮的廠房，都已經(jīng)停止量產(chǎn)運作。這兩家工廠所生產(chǎn)的矽晶圓，就占全球半導體制程所需矽晶圓總產(chǎn)量的25％。

信越化學白川鄉(xiāng)基地所生產(chǎn)的大型300mm晶圓，用來進一步制造高階電晶體為核心的先進半導體晶片，例如快閃記憶體和動態(tài)隨機存取記憶體等。也因此，全球記憶體供應鏈將因為供貨短缺，受到程度不小的波及。另一個可能受到央及的晶片產(chǎn)品，可能會是各類邏輯元件。

影響程度所及，已經(jīng)不是日本國內(nèi)半導體市場的問題，而是全球半導體制造商都可能無法避免。25％的矽晶圓產(chǎn)能縮減，對于全球半導體產(chǎn)能而言，絕對不是一個好消息。

單單光是信越化學位于白川鄉(xiāng)基地的矽晶圓產(chǎn)能，就占全球矽晶圓供應量的20％。盡管信越化學表示其他地點的廠房將可補齊生產(chǎn)缺口，不過白川鄉(xiāng)的生產(chǎn)設備機臺何時能恢復正常，仍屬未定之天。

而在地震發(fā)生后，休斯電子材料已經(jīng)撤出宇都宮工廠的員工，并暫停產(chǎn)線運作。這個廠房所生產(chǎn)的矽晶圓占全球供應鏈產(chǎn)量的5％。休斯電子材料表示短期內(nèi)出貨將會受到影響。

另一方面，日本震災也會影響全球制造印刷電路板（PCB）所需關鍵原物料的正常供應，因為制造PCB所需的銅箔基板（copper-clad laminate；CCL），有70％是由日本的三菱瓦斯化學（Mitsubishi Gas Chemical）和日立化成（Hitachi Kasei Polymer）所生產(chǎn)。雖然這兩家大廠都宣稱14天之內(nèi)即可恢復正常生產(chǎn)，但是就目前的庫存水位來觀察，iSuppli認為印刷電路板成品和銅箔基板原物料供應，仍可對全球電子廠商晶片生產(chǎn)線穩(wěn)定供貨，但超過14天若CCL原物料生產(chǎn)不能恢復正常，問題就會開始浮現(xiàn)。

在其他部份，記憶體大廠爾必達（Elpida）證實，位于山形縣的生產(chǎn)線已經(jīng)受損，缺電也導致生產(chǎn)線受到影響。目前爾必達山形廠的產(chǎn)能，已經(jīng)有超過一半處于停滯狀態(tài)。此外，震災也已經(jīng)影響瑞薩電子（Renesas）整體晶圓廠40％的產(chǎn)能，包括生產(chǎn)類比和離散元件的輕津廠、川崎廠和位于甲府市的基地已經(jīng)停擺；位于茨城縣長陸那珂市生產(chǎn)系統(tǒng)單晶片和微控制器的工廠也暫停運作。富士通有一半的整合制造產(chǎn)能也受到缺電所波及，可能需要3～4周才能恢復正常生產(chǎn)。