“半導體行業(yè)的IDM大多已結束對300mm生產線及200mm生產線的設備投資。成本效率占絕對優(yōu)勢的代工企業(yè)的200mm生產線將會大顯身手”（美國GLOBALFOUNDRIES公司高級副總裁、新加坡200mm BU總經理Raj Kumar）。據悉，GLOBALFOUNDRIES公司已著手強化采用200mm生產線的代工業(yè)務。其中的一個支柱業(yè)務是MEMS元件的代工。此前，該公司已于2010年10～12月建成了利用200mm生產線制造MEMS元件的體制。據該公司介紹，目前已獲得很多客戶，將于2011年下半年開始少量生產。

據GLOBALFOUNDRIES介紹：“目前，MEMS元件總供貨量的70％是由150mm生產線制造的”（Kumar）。這些元件大多只支持0.35μm等老技術工藝。原因是MEMS元件大多是由IDM利用自家工廠制造的，并且這些工廠很多一直未對10～15年前建成的生產線進行大口徑化和微細化改進。因此，“我們支持0.11μm工藝的200mm生產線在制造成本上占有絕對優(yōu)勢”（Kumar）。

在這種背景下，預計今后MEMS元件制造的主角將由IDM轉向代工企業(yè)。該公司的目標是抓住商機，“到2015年成為MEMS代工的領軍企業(yè)”（Kumar）。據介紹，現在有能力從事MEMS元件代工生產的代工企業(yè)有3～4家。其中，從技術開發(fā)能力和客戶IP（知識產權）保護能力等方面來看，該公司和臺灣臺積電（TSMC）最為出色。

GLOBALFOUNDRIES公司目前已啟動五條200mm生產線，用于代工生產以模擬IC為中心的非尖端產品。五條生產線均為2010年與該公司進行業(yè)務整合的新加坡特許半導體制造有限公司（CharteredSemiconductor Manufacturing Ltd.）在當地的生產線。據介紹，現在該公司總銷售額的約1/3是由這些生產線創(chuàng)造的。該公司計劃2011年投入54億美元進行設備投資，投資額是上年的2倍。其中大部分將用于300mm生產線，不過“對200mm生產線也將繼續(xù)進行積極投資”（Kumar）。目前，200mm生產線的合計生產能力為220萬塊/年。計劃“今后1年內提高15～20％”（Kumar）。（記者：大下 淳一）