2010年矽晶圓營收成長43.0% 達(dá)101.9億美元
[導(dǎo)讀]根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的最新預(yù)測報告， 2010年由供應(yīng)商出貨給各家晶圓廠的矽晶圓(silicon wafer)營收成長了43.0%，達(dá)到101.9億美元；估計該數(shù)字在 2011年還可成長5.9%。但整體半導(dǎo)體IC市場 2010年?duì)I
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的最新預(yù)測報告， 2010年由供應(yīng)商出貨給各家晶圓廠的矽晶圓(silicon wafer)營收成長了43.0%，達(dá)到101.9億美元；估計該數(shù)字在 2011年還可成長5.9%。但整體半導(dǎo)體IC市場 2010年?duì)I收估計成長31.8%，達(dá)到2,983.1億美元規(guī)模；這意味著晶片庫存可能有某種程度的累積，或是晶片平均銷售價格上揚(yáng)所帶來的耗損。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，幾乎所有尺寸的晶圓片出貨都呈現(xiàn)強(qiáng)勁成長；2010年6寸與8寸晶圓出貨成長率都與12寸晶圓出貨成長率相當(dāng)。整體看來，估計2011年晶圓出貨成長率可達(dá)到6%，其中12寸晶圓出貨量成長率預(yù)測在11~13%之間；6寸與8寸晶圓成長率則較為緩和，預(yù)測在2~3%左右。
各尺寸矽晶圓出貨量變化趨勢
（來源：SEMI）
以“臺面上”的數(shù)據(jù)來看，2010年整體半導(dǎo)體材料營收成長了29%，其中矽晶圓材料成長率達(dá)到43%；后者營收估計在 2011年將取得5.9%的成長，達(dá)到107.9億美元規(guī)模。其余半導(dǎo)體材料如微影制程所需的光阻劑(Photoresists)與相關(guān)輔助化學(xué)品，2010年?duì)I收規(guī)模達(dá)到24.5億美元，估計今年可超越25億美元；化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)材料市場 2011年則預(yù)測可成長9%，達(dá)到13億美元。
各類半導(dǎo)體材料營收
（來源：SEMI）
SEMI并預(yù)估2011年整體半導(dǎo)體材料市場成長率為5.5%，其趨勢與目前預(yù)測半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)個位數(shù)字成長率的預(yù)期一致。
編譯： Judith Cheng
(參考原文： Wafer sales up 43% in 2010, says SEMI，by Peter Clarke)
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，幾乎所有尺寸的晶圓片出貨都呈現(xiàn)強(qiáng)勁成長；2010年6寸與8寸晶圓出貨成長率都與12寸晶圓出貨成長率相當(dāng)。整體看來，估計2011年晶圓出貨成長率可達(dá)到6%，其中12寸晶圓出貨量成長率預(yù)測在11~13%之間；6寸與8寸晶圓成長率則較為緩和，預(yù)測在2~3%左右。
各尺寸矽晶圓出貨量變化趨勢
（來源：SEMI）
以“臺面上”的數(shù)據(jù)來看，2010年整體半導(dǎo)體材料營收成長了29%，其中矽晶圓材料成長率達(dá)到43%；后者營收估計在 2011年將取得5.9%的成長，達(dá)到107.9億美元規(guī)模。其余半導(dǎo)體材料如微影制程所需的光阻劑(Photoresists)與相關(guān)輔助化學(xué)品，2010年?duì)I收規(guī)模達(dá)到24.5億美元，估計今年可超越25億美元；化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)材料市場 2011年則預(yù)測可成長9%，達(dá)到13億美元。
各類半導(dǎo)體材料營收
（來源：SEMI）
SEMI并預(yù)估2011年整體半導(dǎo)體材料市場成長率為5.5%，其趨勢與目前預(yù)測半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)個位數(shù)字成長率的預(yù)期一致。
編譯： Judith Cheng
(參考原文： Wafer sales up 43% in 2010, says SEMI，by Peter Clarke)
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