[導讀]半導體制造商GLOBALFOUNDRIES于1月25日在東京舉行了公司戰(zhàn)略新聞發(fā)布會,該公司首席執(zhí)行官Douglas Grose發(fā)布了GLOBALFOUNDRIES 2010年的總結和2011年的展望。
● 重點提高晶圓加工能力
Grose首先對2010年進行了
半導體制造商GLOBALFOUNDRIES于1月25日在東京舉行了公司戰(zhàn)略新聞發(fā)布會,該公司首席執(zhí)行官Douglas Grose發(fā)布了GLOBALFOUNDRIES 2010年的總結和2011年的展望。
● 重點提高晶圓加工能力
Grose首先對2010年進行了回顧,他表示:“半導體工藝技術日益微細化,材料和光刻技術以及封裝技術都需要不斷得改進,設計復雜性也在不斷增加。而IDM(整合元件制造商)企業(yè)依然傾向無生產(chǎn)線或輕生產(chǎn)線模式的發(fā)展方向。因此對我們這樣的晶圓加工企業(yè)的需求也是一直不斷增加的?!?br>
GLOBALFOUNDRIES在2010年收購新加坡特許半導體制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)之后,其員工數(shù)量總計超過11000名,業(yè)務開展橫跨三大州分布在12個地方。GLOBALFOUNDRIES擁有涵蓋IBM在內的150家無生產(chǎn)線或輕生產(chǎn)線模式的企業(yè)客戶,并一直專注于利用尖端技術向這些客戶提供批量生產(chǎn)時限短或附加增值的代工晶圓產(chǎn)品。
2010年半導體技術動向
收購Chartered后的GLOBALFOUNDRIES
為實現(xiàn)進一步投資,GLOBALFOUNDRIES將擴大德國德累斯頓Fab1工廠的生產(chǎn)能力。除額外增加生產(chǎn)設備,還將新建9900平方米的潔凈車間。預計到2011年中期Fab1工廠晶圓加工能力將達到月產(chǎn)8萬個。
而美國紐約州Fab 8工廠正在興建中,計劃將在2013年開始投入量產(chǎn)。由于處于生產(chǎn)初期,F(xiàn)ab 8工廠將主要集中生產(chǎn)20/28nm工藝制品,其加工能力有望達到月產(chǎn)6萬張。
另外,GLOBALFOUNDRIES已在阿布扎比國際機場附近選好建廠地址,計劃新建一個技術集群區(qū),該區(qū)主要用于協(xié)作合作伙伴研究IP解決方案。GLOBALFOUNDRIES還將提供獎學金計劃進行人才培養(yǎng),以支持長期投資計劃。
德國德累斯頓Fab 1工廠的擴張
美國紐約州Fab 8工廠的投資
Abu Dhabi的拓展
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