[導讀]鄭茜文/臺北 大陸晶圓廠中芯與武漢政府于2010年10月共同注資,正式入主武漢新芯,近期武漢新興通過第2次環(huán)評,待相關程序完成后,中芯將開始大舉擴產,未來將主要生產65奈米與40奈米制程產品,預計2013年,月產能將
鄭茜文/臺北 大陸晶圓廠中芯與武漢政府于2010年10月共同注資,正式入主武漢新芯,近期武漢新興通過第2次環(huán)評,待相關程序完成后,中芯將開始大舉擴產,未來將主要生產65奈米與40奈米制程產品,預計2013年,月產能將由目前的1.5萬片,擴充3倍達4.5萬片。
武漢新芯于2006年4月注冊成立。2008年9月正式投產,后來由中芯代管,然傳出多家國際晶片大廠有意買下,為保住自有晶圓廠,在2010年10月底由東湖高新區(qū)管委會和中芯國際簽訂合作協(xié)議,將代管模式改為合資模式。
武漢新芯日前完成擴產項目第2次環(huán)評,根據(jù)中芯規(guī)劃,武漢新芯擬投資35億美元,擴產大陸中部地區(qū)首條12吋晶圓廠,至2013年底建成后產能達到每月4.5萬片,為目前的3倍。在3~5年內,合資公司投資總額將達45億美元,主要生產40~65奈米晶片,這是目前大陸最先進的晶片產品,大部分供應大陸市場。
武漢新芯目前月產能為1.5萬片左右,大陸業(yè)內人士分析,只要月產能達到2萬片,就可讓新芯財務維持在相對健康的水平,因此2011年新芯可望開始轉虧為盈。
東湖高新區(qū)管委會指出,盡管武漢新芯多年未曾盈利,武漢新芯的成立,帶動當?shù)匕雽w上下游相關產業(yè)的集聚。! 迄今,已有20多家IC設計公司、逾10家國際半導體設備供應商、逾10家原材料供應商、逾10家化學品供應商進駐該園區(qū)。在武漢新芯擴產完成后,群聚效應必將更加明顯,對武漢半導體產業(yè)將產生深遠影響。
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6月3日,國內最先進晶圓代工廠商中芯國際,招股書表示,因為美國商務部修訂直接產品規(guī)則(Foreign-Produced Direct Product Rule),他們?yōu)槟承┛蛻舸し湛赡軙艿较拗啤?/p>
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中芯國際
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中芯國際的網上頂格申購股份數(shù)為42.1萬股,預估中簽率在0.5%左右。因而頂格申購中芯國際的話,科創(chuàng)板500股1簽,42.1萬股相當于842個簽,乘以0.5%的中簽率,頂格申購有望中4簽。中芯國際發(fā)行價27.46元/股。...
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中芯國際
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集成電路
上海新陽在這次活動中透露,按照項目的投資強度和投資規(guī)模,項目第一期的正常建設周期為3年,預計2018年底項目的月產能為10萬片,2019年實現(xiàn)月產能20萬片, 2020年底實現(xiàn)月產能30萬片。
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中芯國際
半導體
硅片
《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》規(guī)劃中的大部分內容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語言來詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風險,提高公司競爭力,國內半導體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手...
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集成電路
資本
IC設計
為了規(guī)避潛在風險,提高公司競爭力,國內半導體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手,還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發(fā)生。而這些未來可能會更多發(fā)生在IC設計公司。
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公司
半導體
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10月5日訊當?shù)貢r間周二(10月4日),美國最大內存芯片制造商美光科技在官網宣布,公司計劃在紐約州中部打造一個巨型晶圓廠,以促進在美存儲芯片的生產。
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美光科技
巨型
晶圓廠
今年來,半導體終端需求持續(xù)低迷,全球半導體景氣度下行。晶圓代工行業(yè)下游客戶身陷高庫存困境,從而持續(xù)縮減訂單。
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中芯國際
半導體
芯片
近日,中興遠航30S 5G手機正式開售。這是繼電信天翼1號2022、海信手機及平板之后,又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市,標志著展銳5G二代芯片再次得到市場認可。
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紫光展銳
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(香港交易所股份代號: 981,上海證券交易所科創(chuàng)板證券代碼: 688981) 上海2022年10月11日 /美通社/ -- 中芯國際2022年第三季度業(yè)績將在中國北京時間2022年11月10日(星期四)...
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據(jù)業(yè)內消息,近日中芯國際投資超75億的12英寸晶圓生產線的項目在天津西青開工建設。
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中芯國際
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半導體景氣下行已延伸至最上游的硅晶圓材料領域。近期8寸硅晶圓市況“急轉直下”,后續(xù)12寸硅晶圓產品也難逃沖擊。預期客戶端于第四季度到明年第一季度將調整庫存。有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求,可延后拉貨時程,但...
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半導體
硅晶圓
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愛思開海力士·英特爾DMTM半導體(大連)有限公司非易失性存儲器項目在大連金普新區(qū)舉行開工儀式。該項目將建設一座新的晶圓工廠,從事非易失性存儲器3D NAND芯片產品的生產。全球領先的半導體供應商SK海力士已在中國市場深...
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閃存芯片
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計,2022年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收達395.6億美元,年增32%,成長的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網通、物聯(lián)網、高端產品組合等需求帶動。其中,超威(AMD)透過并購產生綜效,除...
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IC設計
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數(shù)個月前,英特爾宣布將斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進制程晶圓廠,并表示其投資“在未來十年內可能增長到高達 1000 億美元”,但這部分取決于關于聯(lián)邦的芯片補貼。由于此前美國芯片法案遲遲未能獲得通過,英特爾在6...
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英特爾
晶圓廠
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據(jù)彭博社報導,為制造制程更先進、耗電更少的芯片,往往制造需要大量的電力。光刻機巨頭ASML最先進極紫外(EUV)光刻機,每臺預估耗電1MW(megawatt,百萬瓦),約為前幾代設備的10 倍,加上制造先進制程芯片還沒有...
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臺積電
先進制程
晶圓廠
獨立IP廠商的出現(xiàn)主要源于半導體設計行業(yè)的分工。設計公司無需對芯片的每個細節(jié)進行設計,通過購買成熟可靠的IP方案,實現(xiàn)某個特定功能。設計人員以IP核為基礎進行設計,類似搭積木的開發(fā)模式,可大大降低芯片的設計難度、縮短芯片...
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芯原股份
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芯片
世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進FinFET(先進鰭式場效電晶體)的技術組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術組合,世芯的ASIC整體設計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術。...
關鍵字:
IC設計
先進技術
世芯
先進FinFET工藝
SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,在2022年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮上,公司憑借持續(xù)的技術創(chuàng)新及市場成就再次斬獲“年度杰出IC設計服務公司...
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Socionext
芯片
IC設計
上海2022年8月18日 /美通社/ -- 2022年8月17日,由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2022年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在南京隆重舉行。Al...
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IC設計
AIR
CORE
ASPEN
美國再出禁令,限制對中國出口小于3nm 的EDA工具。因為目前中國IC設計普遍依賴美國等國際EDA工具,中國IC設計業(yè)從芯片設計初期,甚至后端的系統(tǒng)設計,都將陷入發(fā)展困境,這將會使中國的IC設計長期收到影響。
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美國
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禁令
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