繼夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞薩(Renesas)及東芝(Toshiba)等整合元件廠(IDM)相繼宣布退出或放緩65、45/40奈米及其以下先進制程研發(fā)，未來將擴大釋出晶片委外代工訂單，臺積電由于在40奈米以下制程擁有領先地位，2011年將成最大受惠者，持續(xù)提高市占率。

根據國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2009年間，全球共有27座晶圓廠關閉，其中包括11座8吋晶圓廠和1座先進12吋晶圓廠。即便2010年晶圓廠產能不敷市場需求，然SEMI也預估，2010年將有21個晶圓廠關閉。其中，由于IDM廠關閉諸多廠房，造成2010年產能吃緊，即便到年底，仍有許多客戶等著在臺積電下單。

IDM走向輕晶圓廠(Fab-Lite)或無晶圓廠(Fabless)已是多年來的趨勢，不過金融海嘯后，企業(yè)為進行瘦身，加速此趨勢。仔細觀察，可以發(fā)現，過去如IDM廠主要與晶圓代工廠進行最先進的28奈米制程合作協(xié)議，近期包括富士通與東芝則進一步擴大到主流的40奈米制程進行委外，可見IDM委外釋單力道逐漸加強，范圍也越來越廣，這也使得晶圓代工市場前景持續(xù)看好。

根據東芝規(guī)劃，旗下晶片事業(yè)主要包括邏輯系統(tǒng)晶片與類比影像晶片兩大事業(yè)部門。在邏輯系統(tǒng)晶片方面，為因應客制化! 生產，彈性調配產能，將擴大委外代工策略，2011年4月起將把40奈米產品委外由數家晶圓代工廠生產；至于類比晶片方面，則在自家廠房進行更集中的= 產管理。

值得注意的是，東芝擴大釋單，雖然以南韓三星電子(Samsung Electronics)為主要合作對象，但外電亦指出，包括臺積電與全球晶圓(Global Foundries)都在代工名單內。三星近年來積極搶占晶圓代工市場，此次獲得與東芝合作，顯示其在IDM客戶方面有所斬獲。

不過業(yè)界認為，臺積電40奈米制程躍進速度相當快，市占率達8成以上，預計2010年第4季占營收比重將達20%；產能方面，雖然聯電、全球晶圓也積極擴充，但仍不及臺積電的成長幅度，即便三星搶單，短期對臺積電影響仍不大，因此臺積電2011年仍將是IDM委外釋單的最大受惠者。

對于競爭對手來勢洶洶，臺積電董事長張忠謀日前也指出，全球晶圓主要技術來源是IBM，但IBM技術已不是強大的競爭者，三星技術雖然頂尖，但在伙伴關系上都無法與臺積電相比。