此波IDM廠擴(kuò)大委外代工,臺(tái)積電(2330)受惠最大,聯(lián)電(2303)及世界先進(jìn)(5347)亦可望分杯羹。
過去IDM廠將訂單交給晶圓代工廠代工,主要是因?yàn)樽杂挟a(chǎn)能不足,所以一旦進(jìn)入第4季傳統(tǒng)淡季,委外代工訂單一般來說均會(huì)出現(xiàn)急凍現(xiàn)象。不過,今年IDM廠委外釋單一波強(qiáng)過一波,第4季更有擴(kuò)大下單現(xiàn)象,原因正在于IDM廠在金融海嘯后關(guān)閉自有晶圓廠后的轉(zhuǎn)單效應(yīng),已經(jīng)開始正式發(fā)酵。
不同于過去IDM廠釋單幾乎集中在65奈米以下先進(jìn)制程,此次IDM廠擴(kuò)大委外下單,還包括了0.25微米至0.13微米的成熟制程。業(yè)者表示,IDM廠關(guān)閉的6寸廠或8寸廠均是成熟制程產(chǎn)能,所以近期隨著自有晶圓廠陸續(xù)停工,訂單也開始交給臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠代工生產(chǎn),若再加上原本就委外的65奈米或40奈米訂單,臺(tái)積電自然是IDM廠擴(kuò)大委外風(fēng)潮下的最大受惠者。
再者,IDM廠自今年以來一直面臨產(chǎn)能不足問題,且隨著景氣走向復(fù)蘇,仍沒有復(fù)工的計(jì)劃,由于明年上半年是IDM廠關(guān)廠的高峰期,因此臺(tái)積電第1季來自IDM廠的委外代工訂單不減反增,是讓臺(tái)積電明年首季營(yíng)收淡季不淡的重要原因之一。
為了因應(yīng)IDM廠的委外代工需求,臺(tái)積電明年資本支出中,也將調(diào)撥逾1成比重(約5億至7億美元),用來擴(kuò)充8寸廠成熟制程產(chǎn)能,而臺(tái)積電指出,這符合臺(tái)積電對(duì)超越摩爾定律(More than Moore)的策略規(guī)劃。
隨著IDM廠擴(kuò)大對(duì)晶圓代工廠委外下單,后段封裝測(cè)試訂單也同步釋出,除了日月光已拿下德儀、飛思卡爾、英飛凌、恩智浦等封測(cè)訂單,包括菱生、超豐、矽格等較具產(chǎn)能規(guī)模的二線封測(cè)廠,也獲得不少IDM廠的成熟制程晶片代工訂單,如愛特梅爾(Atmel)增加給菱生的微控制器封測(cè)訂單,矽格也拿下英飛凌等網(wǎng)通晶片封測(cè)訂單。
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