[導讀]根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布報告,在三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)2強鼎立下,南韓半導體資本支出在這10年內(nèi)呈穩(wěn)定成長態(tài)勢。自2002年以來,南韓12吋晶圓廠的裝機產(chǎn)能成長飛快,2
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布報告,在三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)2強鼎立下,南韓半導體資本支出在這10年內(nèi)呈穩(wěn)定成長態(tài)勢。自2002年以來,南韓12吋晶圓廠的裝機產(chǎn)能成長飛快,2011、2012年很可能各別出現(xiàn)9%、10%的年增率。而在8吋晶圓廠部分,由于內(nèi)存廠商開始縮減8吋生產(chǎn)線,所以8吋晶圓廠裝機產(chǎn)能在2008、2009年都出現(xiàn)下滑情況。
南韓在包括前后端設備、材料的半導體資本支出于2010年可達145億美元,在2011、2012年則可望各別達到147億、150億美元。由于南韓對12吋晶圓廠投資動作不斷,所以前端區(qū)塊將成為南韓半導體資本支出中比重最重者。
雖然不如前端區(qū)塊,不過后端區(qū)塊比重也不輕。這不只是因為內(nèi)存需要更先進的封裝及測試技術,也與南韓封裝、測試分包商在業(yè)界享有領先地位有關。就南韓包含封裝、測試的后端區(qū)塊來說,整體設備支出在2011年可望達到10億美元。而南韓半導體業(yè)在包含基板、導線架、封膠等封裝材料部分的支出也可望在2011年達到24億美元。
除了前后端材料、設備外,南韓半導體產(chǎn)業(yè)在LED制造部分的資本支出在2011年應也能來到5.5億~6億美元左右。
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