[導讀]日本Lasertec發(fā)布了光學式檢測裝置“WASAVI系列LP300”。該裝置實現了可支持4Xnm的分辨率，能夠全面檢測晶圓，可檢測光刻膠涂布后和顯影后光刻膠膜上出現的異物、CD（線寬）錯誤、膜厚不均勻等缺陷并自動分類。預定在
日本Lasertec發(fā)布了光學式檢測裝置“WASAVI系列LP300”。該裝置實現了可支持4Xnm的分辨率，能夠全面檢測晶圓，可檢測光刻膠涂布后和顯影后光刻膠膜上出現的異物、CD（線寬）錯誤、膜厚不均勻等缺陷并自動分類。預定在2010年12月舉辦的“SEMICON Japan 2010”上展示。
以往的圖形缺陷檢測一般采用以下方法：宏觀缺陷利用光學式檢測裝置檢測晶圓整體，在此基礎上利用測長SEM（CD-SEM）和膜厚計等，采樣（晶圓面中的5點和10點等）檢測光刻膠的CD（線寬）錯誤以及膜厚不均勻等細微缺陷。光學式檢測裝置具有較高處理能力，可對晶圓進行全面檢測，但由于分辨率低，不能檢測微小的缺陷。與之相反，CD-SEM和膜厚計雖然分辨率和測量精度高，但處理能力低。然而這種方法很難檢測出晶圓上的局部缺陷，也難以支持隨微細化而來的高精度圖形尺寸管理。
此次的裝置配備了高分辨率光學器件，能夠檢測出來自光刻膠膜表面和內部的散射光、干涉光和反射光。并且，還自主開發(fā)出了檢測算法。因此，能以支持4Xnm的分辨率測量圖形形狀和膜厚的變化，還可檢測出微小區(qū)域的CD錯誤、膜厚不均勻、圖形形狀變化以及異物等。裝置尺寸為寬1500mm、進深2870mm、高2460mm。支持的晶圓直徑為200mm和300mm。價格因性能參數而異，為2億～2億5000萬日元。（記者：長廣 恭明）
以往的圖形缺陷檢測一般采用以下方法：宏觀缺陷利用光學式檢測裝置檢測晶圓整體，在此基礎上利用測長SEM（CD-SEM）和膜厚計等，采樣（晶圓面中的5點和10點等）檢測光刻膠的CD（線寬）錯誤以及膜厚不均勻等細微缺陷。光學式檢測裝置具有較高處理能力，可對晶圓進行全面檢測，但由于分辨率低，不能檢測微小的缺陷。與之相反，CD-SEM和膜厚計雖然分辨率和測量精度高，但處理能力低。然而這種方法很難檢測出晶圓上的局部缺陷，也難以支持隨微細化而來的高精度圖形尺寸管理。
此次的裝置配備了高分辨率光學器件，能夠檢測出來自光刻膠膜表面和內部的散射光、干涉光和反射光。并且，還自主開發(fā)出了檢測算法。因此，能以支持4Xnm的分辨率測量圖形形狀和膜厚的變化，還可檢測出微小區(qū)域的CD錯誤、膜厚不均勻、圖形形狀變化以及異物等。裝置尺寸為寬1500mm、進深2870mm、高2460mm。支持的晶圓直徑為200mm和300mm。價格因性能參數而異，為2億～2億5000萬日元。（記者：長廣 恭明）
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