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LSI硅晶平臺采用臺積電28HP技術(shù)

時間：2010-11-16 06:37:00
關鍵字： LSI    臺積電    HP    SoC   
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[導讀]艾薩(LSI)近日發(fā)表最新28奈米客制化硅晶平臺，該平臺采用臺積電28HP--高介電金屬閘制程技術(shù)，包含一系列豐富的硅智財(IP)模塊和針對客制化系統(tǒng)單芯片(SoC)的先進設計方式。 艾薩客制解決方案部門資深副總裁暨總


艾薩(LSI)近日發(fā)表最新28奈米客制化硅晶平臺，該平臺采用臺積電28HP--高介電金屬閘制程技術(shù)，包含一系列豐富的硅智財(IP)模塊和針對客制化系統(tǒng)單芯片(SoC)的先進設計方式。

艾薩客制解決方案部門資深副總裁暨總經(jīng)理Sudhakar Sabada表示，此平臺充分運用艾薩數(shù)多世代的客制化硅晶專業(yè)技術(shù)，以提供原始設備制造商(OEM)構(gòu)建出高差異性解決方案，且透過采用臺積電28HP 制程技術(shù)，可提供客戶實現(xiàn)前所未有的高整合性SoC解決方案，相較于前一代技術(shù)，該28奈米設計庫可在二倍密度下降低功耗達40%，且可提升效能達 25%，同時滿足高效能及低成本需求。

此外，客戶可從眾多系列的預先驗證IP模塊中選擇包含高效能串行器/解串器(SerDes)、協(xié)議解決方案、高效能和高密度內(nèi)存、1000 Base-T以太網(wǎng)物理層、Tarari深層封包檢測引擎、StarCore數(shù)字信號處理器(DSP)及包含安謀國際(ARM)、美普思(MIPS)和 PowerPC等處理器的微控制器(MCU)。

據(jù)了解，28奈米平臺將艾薩多世代的專業(yè)經(jīng)驗運用在針對網(wǎng)絡應用的IP模塊設計中，而為滿足新一代網(wǎng)絡系統(tǒng)需求，艾薩IP模塊提供大量設計需要的空間以應付競爭激烈的現(xiàn)實環(huán)境，此款模塊包含階級式設計和測試插入功能等先進方法，可協(xié)助客戶加速上市時程。

目前，28奈米平臺設計套件已開始供貨，而艾薩正與多家客戶進行初期28奈米客制化硅晶設計方案的開發(fā)，預計將于2011年初提供樣本，如欲了解更多詳情，請瀏覽go.lsi.com/9zyw。




來源：新電子

作者：zhaobin

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