[導(dǎo)讀]根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計及預(yù)估,2010年所有半導(dǎo)體廠中,以晶圓代工廠及內(nèi)存廠最具成長力道,其中臺積電可望躍居全球第4大半導(dǎo)體廠,今年營收預(yù)估將突破130億美元再創(chuàng)歷史新高,聯(lián)電排名也由去年的第24名躍升至今
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計及預(yù)估,2010年所有半導(dǎo)體廠中,以晶圓代工廠及內(nèi)存廠最具成長力道,其中臺積電可望躍居全球第4大半導(dǎo)體廠,今年營收預(yù)估將突破130億美元再創(chuàng)歷史新高,聯(lián)電排名也由去年的第24名躍升至今年的第19名。至于去年成為全球第17大廠的聯(lián)發(fā)科,因下半年手機芯片殺價競爭影響營收,今年排名被擠出20名以外。
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計,今年全球前20大半導(dǎo)體廠的營收合計約達2,136.01億美元,較去年前20大廠的合計營收成長約35%。今年半導(dǎo)體市場景氣極佳,但全球前20大半導(dǎo)體廠排名,仍出現(xiàn)較大幅的變動,其中又以內(nèi)存廠及晶圓代工廠的營運表現(xiàn)最佳,營收年增率均達40%以上,不僅高于平均成長率,排名也有明顯的躍升情況。
英特爾及三星仍是全球前兩大半導(dǎo)體廠,但去年第3大廠的德儀今年跌到第5,NAND閃存廠日本東芝則受惠于NAND需求大增,排名由去年第5名提升到今年第3。而日本兩大半導(dǎo)體廠瑞薩及NEC雖然合并,但排名仍由去年第4名下滑至今年第6名。
晶圓代工龍頭臺積電去年排名為全球第6大,但今年受惠于在65奈米以下先進制程接單滿載,及IDM廠又?jǐn)U大委外代工,讓臺積電今年營收有機會較去年大增45%至130.72億美元規(guī)模,所以今年可望坐穩(wěn)全球第4大半導(dǎo)體廠寶座。
國內(nèi)晶圓代工二哥聯(lián)電去年排名為第24名,但今年受惠于晶圓代工接單暢旺,所以今年營收可望達39.42億美元,較去年大幅增加40%,排名也躍升到今年第19名,再度擠近全球前20大半導(dǎo)體廠行列。
但國內(nèi)最大IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科,去年受惠于新興市場手機芯片強勁需求,成為全球第17大廠,但今年下半年手機芯片市場出現(xiàn)殺價競爭,加上新舊產(chǎn)品交接不順,導(dǎo)致市占率被競爭對手分食,因此聯(lián)發(fā)科下半年營收明顯不如上半年好,今年看來將跌出全球前20大廠排名。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準(zhǔn)并且正式進入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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聯(lián)發(fā)科
高通
移動光追
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進等代工廠早有不同程度的漲價,以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
近期,聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術(shù)溝通會,分享了移動平臺最新的技術(shù)趨勢以及在通信技術(shù)領(lǐng)域所取得的階段性成果,其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導(dǎo)航等技術(shù)主題。
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聯(lián)發(fā)科
Wi-Fi
手機
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
智能手機發(fā)展到今天,AI技術(shù)已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個領(lǐng)域,成為旗艦芯片產(chǎn)品力競爭中的重要一環(huán)。近日,在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會上,AI圖像語義分割技術(shù)(AI Image Semantic Segmentati...
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聯(lián)發(fā)科
手機影像
AI圖像
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因為全球消費電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設(shè)計...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn),但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
去年 7 月 17 日,OPPO 在海外市場發(fā)布了 OPPO A16 入門級手機,售價約 900 元。近日,OPPO 將發(fā)布其迭代產(chǎn)品 ——OPPO A17 手機。
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OPPO
A17手機
聯(lián)發(fā)科
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電