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[導(dǎo)讀]晶圓代工廠中芯在2010年第2季由虧轉(zhuǎn)盈后,第3季持續(xù)獲利,中芯執(zhí)行長王寧國指出,第4季展望樂觀,營收預(yù)估與第3季持平,并上修全年資本支出至7.5億~8億美元,用以擴(kuò)充65納米以下制程產(chǎn)能;中芯目前也正在加快45納米技

晶圓代工廠中芯在2010年第2季由虧轉(zhuǎn)盈后,第3季持續(xù)獲利,中芯執(zhí)行長王寧國指出,第4季展望樂觀,營收預(yù)估與第3季持平,并上修全年資本支出至7.5億~8億美元,用以擴(kuò)充65納米以下制程產(chǎn)能;中芯目前也正在加快45納米技術(shù)的研發(fā),目標(biāo)于2011年下半貢獻(xiàn)營收。

中芯預(yù)估第4季營收與第3季持平,毛利率21~23%,營業(yè)費(fèi)用約8,000萬~8,400萬美元,全年資本支出由上季預(yù)估的7億~7.5億美元,上修到7.5億~8億美元。

中芯第3季營收則為4.1億美元,年增率為26.8%,營利率則由第2季的15.6%提高至24.5%,稅后盈余達(dá)3,040萬美元,每股稅后盈余為0.06美元。

王寧國指出,65納米以下制程成長速度快速,目前仍有許多客戶排隊(duì)等待。他進(jìn)一步指出,40納米低漏電制程的開發(fā)已按目標(biāo)完成,并已通過主要客戶的驗(yàn)證,目前正在加快其它45納米技術(shù)的研發(fā),目標(biāo)于2011年下半貢獻(xiàn)營收。

從制程比重來看,中芯65納米制程由第2季的3.7%,大幅提升到第3季的7.1%。90納米則由19.9%,下滑到16.2%。0.13微米制程則由32.2%,提升到33%。0.15/0.18微米則由28.6%下滑到27.9%。0.25/0.35微米則由15.6%微幅提升至15.8%。

從產(chǎn)品應(yīng)用別來看,王寧國指出,包括芯片卡、數(shù)字機(jī)上盒(STB)等產(chǎn)品需求暢旺,帶動(dòng)第3季營收進(jìn)一步攀升,第4季也不錯(cuò)。雖然近期PC市場(chǎng)有庫存疑慮,但由于中芯PC產(chǎn)品比重低,因此不受影響,第4季營收仍可維持持平。

中芯第3季各應(yīng)用領(lǐng)域營收皆有增長,其中通訊類產(chǎn)品占營收比重為45.9%,消費(fèi)性電子42.5%,PC相關(guān)3.6%,其它則為8%。

從地區(qū)別來看,北美仍占最大宗,占營收比重52.1%,大陸地區(qū)則占32.2%,歐亞地區(qū)則占15.7%。王寧國看好大陸無晶圓廠發(fā)展,他指出,過去10年,大陸IC設(shè)計(jì)公司年復(fù)合成長率為39%,特別是在2009年全球IC設(shè)計(jì)營收衰退11%,唯獨(dú)大陸地區(qū)有15%的成長,因此他樂觀預(yù)期未來大陸IC設(shè)計(jì)公司將持續(xù)成長,并對(duì)中芯營運(yùn)帶來挹注。

在新產(chǎn)品應(yīng)用與特殊制程方面,王寧國指出,在USB 3.0方面,已看到客戶有諸多應(yīng)用產(chǎn)品開始生產(chǎn),另外中芯也進(jìn)入嵌入式閃存,同時(shí)微機(jī)電(MEMS)需求也持續(xù)增長。

中芯日前與武漢政府合資,正式入主原托管的武漢新芯,未來新芯將全面轉(zhuǎn)換至65納米與40納米制程,并計(jì)劃在合資后的3年內(nèi),月產(chǎn)能擴(kuò)充達(dá)4.5萬片,在制程轉(zhuǎn)換下,王寧國預(yù)期2011年毛利與產(chǎn)品平均價(jià)格(ASP)將有顯著的提升。另外,成芯則已出售給德儀。新芯與成芯在第4季預(yù)估仍貢獻(xiàn)中芯4~5%的營收。



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