當前位置：首頁 > 模擬 > 模擬

張忠謀：臺積今年營收將創(chuàng)新高

時間：2010-10-31 07:22:00

關鍵字：晶圓代工 IC設計臺積電營收米芯片

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]臺積電在日前法說會中，宣布明年資本支出將大于今年59億美元，引發(fā)外資分析師對于晶圓代工市場產(chǎn)能過剩的疑慮，不過臺積電董事長張忠謀表示，今年投入的高額資本支出，已開始回收，40奈米技術上領先同業(yè)，而今年臺積

臺積電在日前法說會中，宣布明年資本支出將大于今年59億美元，引發(fā)外資分析師對于晶圓代工市場產(chǎn)能過剩的疑慮，不過臺積電董事長張忠謀表示，今年投入的高額資本支出，已開始回收，40奈米技術上領先同業(yè)，而今年臺積電年度營收可望較去年增加逾40％，并超過130億美元規(guī)模，創(chuàng)歷史新高。

張忠謀在日前法說會中，預期明年半導體市場將較今年成長約5％，由于IC設計公司成長加速及IDM廠擴大委外，晶圓代工市場明年會較今年成長14％，臺積電營收成長幅度將會更大。為了滿足客戶在40奈米及28奈米的強勁需求，臺積電明年資本支出將大于今年的59億美元，法人推估，將上看65億美元。

但臺積電連續(xù)兩年大幅擴大資本支出，已引發(fā)外資分析師對明年晶圓代工市場恐供過于求的疑慮。不過，張忠謀他表示今年是臺積電增加資本支出的第1年，已開始回收，以后回收的增加會看得更清楚。

張忠謀表示，資本支出投資不僅只是產(chǎn)能的投資，技術上也要增加與同業(yè)之間的領先距離，臺積電目前在40/45奈米市場，已大幅領先。而明年28奈米開始投片量產(chǎn)后，領先同業(yè)距離會更大。

張忠謀表示，雖然目前晶圓代工市場有新的競爭對手全球晶圓（GlobalFoundries）出現(xiàn)，但他強調(diào)，以目前的規(guī)模及技術能力，要與臺積電競爭，很難。

臺積電28奈米已開始小量生產(chǎn)，今年第4季起已有數(shù)顆芯片完成設計定案（tape-out），預計未來一年半時間內(nèi)，會有高達71個28奈米芯片完成設計定案，張忠謀也預期，明年第3季后，28奈米占營收比重會達1％至2％，之后也會出現(xiàn)非?？斓某砷L。

本站聲明：本文章由作者或相關機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

9月漲價潮來襲，誰漲的最多？（附今年100多封漲價函合集）

目前，各式芯片自去年第4季起開始緊缺，帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應求，聯(lián)電、力積電、世界先進等代工廠早有不同程度的漲價，以聯(lián)電、力積電漲幅最大，再加上疫情影響，產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...

關鍵字：工廠芯片晶圓代工

[通信先鋒]

老牌IDM也得妥協(xié)市場，Intel欲將設計和代工拆分?

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因為全球消費電子市場的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對芯片設計...

關鍵字： IDM Intel 晶圓代工芯片設計

[芯榜]

芯榜展望：2017年中國半導體十大預測

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》規(guī)劃中的大部分內(nèi)容大家都不陌生。也許其中唯一的挑戰(zhàn)是政府如何以新的官方語言來詮釋綱要的要義。為了規(guī)避潛在風險，提高公司競爭力，國內(nèi)半導體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手...

關鍵字：集成電路資本 IC設計

[芯榜]

芯榜展望：2017年中國半導體十大預測

為了規(guī)避潛在風險，提高公司競爭力，國內(nèi)半導體企業(yè)也會出現(xiàn)一波整合潮。例如今年紫光和武漢新芯的聯(lián)手，還有北京君正從中國資本手里買下OV的事情會頻繁發(fā)生。而這些未來可能會更多發(fā)生在IC設計公司。

關鍵字：公司半導體 IC設計

[紫光展銳]

紫光展銳5G二代芯片成功背后的IC設計模式創(chuàng)新

近日，中興遠航30S 5G手機正式開售。這是繼電信天翼1號2022、海信手機及平板之后，又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市，標志著展銳5G二代芯片再次得到市場認可。

關鍵字：紫光展銳 5G 芯片 IC設計

[通信先鋒]

三星公布5年晶圓代工規(guī)劃，最后一條重定義摩爾定律

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，在近日美國硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會議上，三星公布了未來5年的晶圓代工規(guī)劃，有多項提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計劃，并希望從臺積電手里奪回市場。

關鍵字：三星晶圓代工摩爾定律

[TrendForce集邦]

2022年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收年增32%，下半年考驗庫存去化能力

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計，2022年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動。其中，超威（AMD）透過并購產(chǎn)生綜效，除...

關鍵字： IC設計數(shù)據(jù)中心

[嵌入式硬件]