[導(dǎo)讀]晶圓代工廠聯(lián)電法說(shuō)會(huì)對(duì)第4季釋出樂(lè)觀展望,執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉指出,預(yù)期第4季出貨量將季減5%,不過(guò),產(chǎn)品平均銷(xiāo)售單價(jià)將揚(yáng)升5%,營(yíng)收則將視新臺(tái)幣匯率變化而定。市場(chǎng)推估,若在匯率沒(méi)有大幅升值影響下,聯(lián)電第4季營(yíng)收有機(jī)
晶圓代工廠聯(lián)電法說(shuō)會(huì)對(duì)第4季釋出樂(lè)觀展望,執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉指出,預(yù)期第4季出貨量將季減5%,不過(guò),產(chǎn)品平均銷(xiāo)售單價(jià)將揚(yáng)升5%,營(yíng)收則將視新臺(tái)幣匯率變化而定。市場(chǎng)推估,若在匯率沒(méi)有大幅升值影響下,聯(lián)電第4季營(yíng)收有機(jī)會(huì)與第3季持平,大幅優(yōu)于市場(chǎng)原先預(yù)期季減10%的推估。孫世偉預(yù)期,2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望依然樂(lè)觀,預(yù)期產(chǎn)值可望較2010年成長(zhǎng)5~10%,晶圓代工業(yè)成長(zhǎng)仍將超越整體半導(dǎo)體業(yè),將年增10~15%。聯(lián)電預(yù)期2010年半導(dǎo)體業(yè)年成長(zhǎng)30%,晶圓代工產(chǎn)業(yè)則優(yōu)于30%。
展望第4季,孫世偉指出,受到季節(jié)性因素影響,出貨量將季減5%,不過(guò)12吋及部分先進(jìn)8吋產(chǎn)能滿(mǎn)載,因此整體第4季產(chǎn)能利用率仍達(dá)90~95%,產(chǎn)品平均銷(xiāo)售單價(jià)將揚(yáng)升5%,不過(guò)營(yíng)收則受匯率影響。
聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)孫世偉進(jìn)一步指出,以新臺(tái)幣計(jì)價(jià)的營(yíng)收表現(xiàn),將視新臺(tái)幣匯率波動(dòng)情況而定。新臺(tái)幣兌美元匯率每升值1%,以新臺(tái)幣計(jì)的營(yíng)收則將減少1%。
市場(chǎng)原先預(yù)期,聯(lián)電第4季營(yíng)收恐下滑10%,不過(guò)在產(chǎn)品價(jià)格走升、先進(jìn)制程接單暢旺,以及新臺(tái)幣匯率沒(méi)有大幅變動(dòng)下,市場(chǎng)推估聯(lián)電營(yíng)收可望與第3季持平,遠(yuǎn)優(yōu)于預(yù)期。
對(duì)于近期全球晶圓(Global Foundries)與三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)! 逼,引起市場(chǎng)憂(yōu)心聯(lián)電恐不? b先進(jìn)制程發(fā)展以及營(yíng)收規(guī)模都恐被超越,孫世偉指出,邏輯技術(shù)僅有1個(gè)領(lǐng)導(dǎo)者,就是英特爾(Intel) ,其他都是技術(shù)追趕者。聯(lián)電在45/40奈米制程進(jìn)度上并非市場(chǎng)所謂的落后,而是配合客戶(hù)的時(shí)程,并選擇先填滿(mǎn)現(xiàn)有的產(chǎn)能,而非過(guò)度擴(kuò)張。聯(lián)電2010年資本支出達(dá)18億美元,2011年高階產(chǎn)能逐步開(kāi)出,第1季及第2季產(chǎn)能將逐季增加3~5%。
孫世偉表示,聯(lián)電65奈米以下產(chǎn)品營(yíng)收比重已達(dá)30%,其中40奈米也成長(zhǎng)至4.2%。至于第4季,隨著先階制程比重持續(xù)攀升,以美元計(jì)價(jià)的產(chǎn)品平均銷(xiāo)售價(jià)格將揚(yáng)升5%;65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望自第3季的3成,進(jìn)一步拉升至35%。目前在40奈米制程技術(shù)發(fā)展有不錯(cuò)成果,除美洲客戶(hù)外,已擴(kuò)及亞洲及歐洲客戶(hù),共有15個(gè)產(chǎn)品量產(chǎn),預(yù)期每季營(yíng)收比重將拉升1個(gè)百分點(diǎn)。
從產(chǎn)品應(yīng)用別方面來(lái)看,第3季通訊占53%,消費(fèi)性占32%,PC則占12%。孫世偉指出,雖然近期PC市場(chǎng)有稍微好轉(zhuǎn),但整體第4季仍較通訊及消費(fèi)性疲弱。
聯(lián)電第3季營(yíng)收326.5億元,季增9.8%,年成長(zhǎng)19.1%,毛利率達(dá)32.6%,創(chuàng)6年來(lái)新高,營(yíng)業(yè)凈利率為22%,稅后凈利為87.2億元,每股稅后盈余0.7元。
孫世偉指出,聯(lián)電前3季EPS達(dá)1= 元,預(yù)計(jì)全年獲利將較2009年大幅成長(zhǎng),第3季產(chǎn)能滿(mǎn)載,出貨量達(dá)120萬(wàn)2千片,創(chuàng)下歷史新高,營(yíng)收與獲利亦創(chuàng)下6年來(lái)新高。
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在上周的SEDEX 2022,三星更新了技術(shù)路線圖,宣稱(chēng)計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片,2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對(duì)于2nm,三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power de...
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2nm
先進(jìn)制程
EDA管制
目前,各式芯片自去年第4季起開(kāi)始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
藍(lán)牙設(shè)備在生活中無(wú)處不在,但是我們也只是將其作為藍(lán)牙模塊進(jìn)行使用,發(fā)送簡(jiǎn)單的AT命令實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)收發(fā)。那么,像對(duì)于一些復(fù)雜的使用場(chǎng)合:“車(chē)載藍(lán)牙”、"智能手表"、“藍(lán)牙音箱”等,我們不得不去了解底層的藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)原理。
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藍(lán)牙
無(wú)線電技術(shù)
通訊
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣,上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)47.9%,環(huán)比增長(zhǎng)14.8%;凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣,上年同期新臺(tái)幣1562.6億...
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臺(tái)積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,在近日美國(guó)硅谷召開(kāi)的三星晶圓代工論壇&SAF會(huì)議上,三星公布了未來(lái)5年的晶圓代工規(guī)劃,有多項(xiàng)提高各類(lèi)高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃,并希望從臺(tái)積電手里奪回市場(chǎng)。
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三星
晶圓代工
摩爾定律
上海2022年9月28日 /美通社/ -- 9月28日,中國(guó)廣電5G(上海)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)精彩啟航儀式在東方明珠電視塔舉行。此舉標(biāo)志著在中國(guó)廣電事業(yè)揚(yáng)帆啟航、守正創(chuàng)新之年,上海廣電5G建設(shè)已圓滿(mǎn)達(dá)成重大節(jié)點(diǎn)目標(biāo)。中共上海市委常...
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通訊
中國(guó)廣電
網(wǎng)絡(luò)
5G
全球首款超低功耗Wi-Fi 6+BLE物聯(lián)網(wǎng)雙模通訊芯片 新竹2022年9月26日 /美通社/ -- 旺凌科技宣布其新一代物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片OPL2500通過(guò)了WIFI聯(lián)盟的WIFI6認(rèn)證測(cè)試。延續(xù)其OPL1000系列的低...
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芯片
WIFI6
通訊
BSP
“三星消費(fèi)電子產(chǎn)品的出貨通常采用滾動(dòng)式的模式進(jìn)行,先立項(xiàng),進(jìn)而引出項(xiàng)目出爐,不過(guò)截至目前,三星2022年手機(jī)出貨基本鎖定?!币晃簧罡謾C(jī)產(chǎn)業(yè)的人士對(duì)集微網(wǎng)透露。
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聯(lián)電
三星
訂單
據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),在Evercore ISI TMT 峰會(huì)上,處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場(chǎng)占有率的風(fēng)險(xiǎn),表示AMD 未來(lái)會(huì)繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場(chǎng)占率,而...
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英特爾
AMD
晶圓代工
半導(dǎo)體
據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo),為制造制程更先進(jìn)、耗電更少的芯片,往往制造需要大量的電力。光刻機(jī)巨頭ASML最先進(jìn)極紫外(EUV)光刻機(jī),每臺(tái)預(yù)估耗電1MW(megawatt,百萬(wàn)瓦),約為前幾代設(shè)備的10 倍,加上制造先進(jìn)制程芯片還沒(méi)有...
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臺(tái)積電
先進(jìn)制程
晶圓廠
根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)氣象部門(mén)信息顯示,17日晚間9時(shí)41分至深夜11點(diǎn)33分,臺(tái)東接連發(fā)生20起地震,都是淺層地震,震級(jí)最高為6.6級(jí)。18日下午2點(diǎn)44分,臺(tái)東地區(qū)再度發(fā)生6.9級(jí)地震。
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芯片漲價(jià)
臺(tái)積電
聯(lián)電
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,由于蘋(píng)果的訂單量增長(zhǎng),同時(shí)之前的主要供應(yīng)商樂(lè)金顯示公司的掩膜工藝出現(xiàn)問(wèn)題,導(dǎo)致將部分訂單轉(zhuǎn)給了三星顯示器,導(dǎo)致三星顯示器公司的iPhone OLED需求突然增長(zhǎng),因此三星將增加與聯(lián)電合作來(lái)確保產(chǎn)能供給。
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蘋(píng)果
OLED
三星
聯(lián)電
(全球TMT2022年9月2日訊)音頻、視頻和協(xié)作解決方案企業(yè)Jabra宣布與富士膠片商業(yè)創(chuàng)新(原富士施樂(lè))合作,為亞太區(qū)客戶(hù)提供基于Jabra Evolve2 系列專(zhuān)業(yè)辦公耳麥及Speak系列全向麥的統(tǒng)一通訊解決方案...
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富士
通訊
音頻
EV
合作旨在促進(jìn)亞太區(qū)企業(yè)無(wú)縫統(tǒng)一通訊 上海2022年9月2日 /美通社/ -- 音頻、視頻和協(xié)作解決方案領(lǐng)軍企業(yè) Jabra 今日宣布與富士膠片商業(yè)創(chuàng)新(原富士施樂(lè))合作,為亞太區(qū)客戶(hù)提供基于Jabra Evolve2...
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富士
數(shù)字化
通訊
音頻
這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代邏輯,使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場(chǎng)關(guān)注,而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績(jī)也持續(xù)走高。國(guó)內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報(bào)業(yè)績(jī)。同期華虹半導(dǎo)體營(yíng)收6.21億美元。
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華虹半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
芯片
晶圓代工
據(jù)臺(tái)媒《聯(lián)合新聞網(wǎng)》報(bào)道,美光控告聯(lián)電竊取營(yíng)業(yè)秘密案,聯(lián)電去年11月與美光達(dá)成和解、全球撤案,智慧財(cái)產(chǎn)也就是知識(shí)產(chǎn)權(quán)及商業(yè)法院二審判臺(tái)灣美光前主管何建廷、王永銘各1年、6月徒刑并宣告緩刑,聯(lián)電協(xié)理戎樂(lè)天無(wú)罪及公訴不受理;...
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聯(lián)電
美光
半導(dǎo)體
根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣處于下修期,晶圓代工廠聯(lián)電預(yù)期,第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位。說(shuō)到晶圓代工企業(yè),大家比較熟悉的可能是臺(tái)積電這個(gè)企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實(shí)力,它和臺(tái)積電并稱(chēng)為臺(tái)灣的“晶圓代工雙...
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聯(lián)電
半導(dǎo)體
晶圓代工
8月22日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,晶圓代工大廠聯(lián)電在車(chē)用領(lǐng)域布局獲得重大成果,近期再拿下德州儀器、英飛凌等車(chē)用芯片大廠新認(rèn)證,八大關(guān)鍵領(lǐng)域車(chē)用認(rèn)證都已到手,可通吃全球一線車(chē)廠芯片大單。
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聯(lián)電
德州儀器
英飛凌
截至目前,汽車(chē)芯片仍處于緊缺狀態(tài),而且,短缺物料已從常規(guī)車(chē)用芯片延伸至IGBT等電動(dòng)車(chē)增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題時(shí),已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進(jìn)制程工藝的車(chē)規(guī)級(jí)芯片
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先進(jìn)制程
汽車(chē)
芯片