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挑戰(zhàn)IBM領(lǐng)導(dǎo)地位 Soitec開(kāi)發(fā)出SOI工藝

時(shí)間：2010-10-28 07:26:00

關(guān)鍵字： IBM TE SOI工藝晶圓

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[導(dǎo)讀]法國(guó)的半導(dǎo)體工藝正在挑戰(zhàn)IBM在晶圓技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。二十年前,SOI(絕緣體硅)還是一項(xiàng)專門技術(shù)為軍事和航天應(yīng)用的技術(shù)。兩法國(guó)研究所日前宣布，已開(kāi)發(fā)出低風(fēng)險(xiǎn)的SOI技術(shù)，并且正在商業(yè)化運(yùn)作中，并且成立

法國(guó)的半導(dǎo)體工藝正在挑戰(zhàn)IBM在晶圓技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。

二十年前,SOI(絕緣體硅)還是一項(xiàng)專門技術(shù)為軍事和航天應(yīng)用的技術(shù)。

兩法國(guó)研究所日前宣布，已開(kāi)發(fā)出低風(fēng)險(xiǎn)的SOI技術(shù)，并且正在商業(yè)化運(yùn)作中，并且成立了Soitec公司。該技術(shù)可將絕緣層導(dǎo)入至標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶圓中，具體實(shí)現(xiàn)方法是將硅片背面切割成一個(gè)光滑面，然后將兩塊晶圓粘合，中間層則為絕緣體，類似于漢堡包結(jié)構(gòu)。該技術(shù)對(duì)于所有SOI晶圓來(lái)說(shuō)，具有重大意義。

IBM的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

目前Soitec已發(fā)展成為能夠與IBM并前匹敵的公司，其技術(shù)路線選擇了在CMOM上制作全耗盡型晶體管，其指出全耗盡型（FD fully depleted）晶體管在22nm SOI上具有最高效率。

CEA-Leti（法國(guó)原子能委員旗下的電子信息技術(shù)研究所）研發(fā)了High-K/金屬柵技術(shù)用于SOI技術(shù)，并且也發(fā)布了商業(yè)芯片用的設(shè)計(jì)及模擬EDA軟件。

潛在的FDSOI技術(shù)可以替代傳統(tǒng)的20nm及以下的工藝技術(shù)。

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