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[導(dǎo)讀]資策會(huì)昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì),針對(duì)多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題,資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光指出,未來(lái)多媒體IC將朝向整合與微縮發(fā)展,趨使全球廠商在追求高制程技術(shù)中,逐漸演進(jìn)轉(zhuǎn)變成資本競(jìng)


資策會(huì)昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì),針對(duì)多媒體應(yīng)用IC半導(dǎo)體技術(shù)前景議題,資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光指出,未來(lái)多媒體IC將朝向整合與微縮發(fā)展,趨使全球廠商在追求高制程技術(shù)中,逐漸演進(jìn)轉(zhuǎn)變成資本競(jìng)爭(zhēng),形成大者恒大、汰弱留強(qiáng)局面;然而,他同時(shí)表示,中小業(yè)者雖難以于資本競(jìng)賽中勝出,但仍可透過(guò)跨界整合,尋求解套。資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示,隨著網(wǎng)絡(luò)多媒體產(chǎn)品需要架構(gòu)統(tǒng)整和多元發(fā)展,驅(qū)使多媒體IC朝向整合與微縮,制程技術(shù)演進(jìn)有助于芯片發(fā)展,但也使晶圓制程逐漸從技術(shù)演進(jìn)至資本競(jìng)爭(zhēng),開(kāi)展淘汰競(jìng)局,參賽者包含IDM廠、晶圓代工廠及輕晶圓廠;而中小業(yè)者在研發(fā)支出無(wú)法支應(yīng)制程微縮等研發(fā)費(fèi)用下,只能退出競(jìng)爭(zhēng)或是尋找其他利基,例如跨界整合或多方轉(zhuǎn)進(jìn),才有機(jī)會(huì)擺脫大廠的資本箝制。潘建光表示,晶圓制程研發(fā)重?fù)?dān)將形成汰弱留強(qiáng)的局面,僅容少數(shù)產(chǎn)業(yè)寡頭于中生存,并預(yù)估直到最先進(jìn)的22/20奈米制程,可望存活的廠商多為IDM廠如Intel、意法半導(dǎo)體等,晶圓代工廠則為臺(tái)積電(2330)和全球晶圓,輕晶圓廠則無(wú)一幸免。而聯(lián)電(2303)和AMD在此資本堆砌的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中前景不樂(lè)觀,AMD則早已無(wú)法跟上32/28奈米制程發(fā)展,聯(lián)電能否將進(jìn)入22/20奈米制程也待觀察,全球晶圓將可望取代聯(lián)電成為在22/20奈米制程技術(shù)中存留的晶圓代工廠。然而,不僅大廠在資本戰(zhàn)中競(jìng)爭(zhēng)激烈,在汰弱留強(qiáng)的趨勢(shì)下,中小型業(yè)者有無(wú)生存空間?潘建光指出,制程技術(shù)演進(jìn)將推動(dòng)激烈資本競(jìng)爭(zhēng),僅有少數(shù)大廠得以脫穎而出,而中小型業(yè)者不僅無(wú)法負(fù)荷高昂的研發(fā)經(jīng)費(fèi),且垂直及水平整合都不如大廠容易,前景堪憂(yōu);但潘建光也表示,中小業(yè)者仍可以從設(shè)計(jì)、制造及封裝產(chǎn)業(yè)鏈中整合,凝聚研發(fā)能量,透過(guò)外部整合方式尋找生存空間,惟此也非整合趨勢(shì)之下的長(zhǎng)久之道。


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英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章,摘要如下:

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荷蘭ASML公司今天發(fā)布了Q3季度財(cái)報(bào),凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%至58億歐元,超出此前預(yù)期的53.9億歐元;凈利潤(rùn)17.01億歐元,同比下降了2.24%,但表現(xiàn)也超出了預(yù)期的14.2億歐元。

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周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤(pán),但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤(pán)低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

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在半導(dǎo)體制造中,《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線(xiàn)圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年,三星電子和臺(tái)積電已開(kāi)始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),并計(jì)劃在2020年開(kāi)始批量生產(chǎn)。

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基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷(xiāo),將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

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