[導(dǎo)讀]資策會(huì)昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì),針對(duì)多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題,資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光指出,未來(lái)多媒體IC將朝向整合與微縮發(fā)展,趨使全球廠商在追求高制程技術(shù)中,逐漸演進(jìn)轉(zhuǎn)變成資本競(jìng)
資策會(huì)昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì),針對(duì)多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題,資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光指出,未來(lái)多媒體IC將朝向整合與微縮發(fā)展,趨使全球廠商在追求高制程技術(shù)中,逐漸演進(jìn)轉(zhuǎn)變成資本競(jìng)爭(zhēng),形成大者恒大、汰弱留強(qiáng)局面;然而,他同時(shí)表示,中小業(yè)者雖難以于資本競(jìng)賽中勝出,但仍可透過(guò)跨界整合,尋求解套。資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示,隨著網(wǎng)絡(luò)多媒體產(chǎn)品需要架構(gòu)統(tǒng)整和多元發(fā)展,驅(qū)使多媒體IC朝向整合與微縮,制程技術(shù)演進(jìn)有助于芯片發(fā)展,但也使晶圓制程逐漸從技術(shù)演進(jìn)至資本競(jìng)爭(zhēng),開(kāi)展淘汰競(jìng)局,參賽者包含IDM廠、晶圓代工廠及輕晶圓廠;而中小業(yè)者在研發(fā)支出無(wú)法支應(yīng)制程微縮等研發(fā)費(fèi)用下,只能退出競(jìng)爭(zhēng)或是尋找其他利基,例如跨界整合或多方轉(zhuǎn)進(jìn),才有機(jī)會(huì)擺脫大廠的資本箝制。潘建光表示,晶圓制程研發(fā)重?fù)?dān)將形成汰弱留強(qiáng)的局面,僅容少數(shù)產(chǎn)業(yè)寡頭于中生存,并預(yù)估直到最先進(jìn)的22/20奈米制程,可望存活的廠商多為IDM廠如Intel、意法半導(dǎo)體等,晶圓代工廠則為臺(tái)積電(2330)和全球晶圓,輕晶圓廠則無(wú)一幸免。而聯(lián)電(2303)和AMD在此資本堆砌的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中前景不樂(lè)觀,AMD則早已無(wú)法跟上32/28奈米制程發(fā)展,聯(lián)電能否將進(jìn)入22/20奈米制程也待觀察,全球晶圓將可望取代聯(lián)電成為在22/20奈米制程技術(shù)中存留的晶圓代工廠。然而,不僅大廠在資本戰(zhàn)中競(jìng)爭(zhēng)激烈,在汰弱留強(qiáng)的趨勢(shì)下,中小型業(yè)者有無(wú)生存空間?潘建光指出,制程技術(shù)演進(jìn)將推動(dòng)激烈資本競(jìng)爭(zhēng),僅有少數(shù)大廠得以脫穎而出,而中小型業(yè)者不僅無(wú)法負(fù)荷高昂的研發(fā)經(jīng)費(fèi),且垂直及水平整合都不如大廠容易,前景堪憂(yōu);但潘建光也表示,中小業(yè)者仍可以從設(shè)計(jì)、制造及封裝產(chǎn)業(yè)鏈中整合,凝聚研發(fā)能量,透過(guò)外部整合方式尋找生存空間,惟此也非整合趨勢(shì)之下的長(zhǎng)久之道。
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早前,就有消息稱(chēng)臺(tái)積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會(huì)有一個(gè)大幅度的拉升,而第四季度的投片量會(huì)達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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臺(tái)積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
日本三菱電機(jī)公司(Mitsubishi Electric)20日就一系列檢查違規(guī)問(wèn)題,公布了外部專(zhuān)家組成的調(diào)查委員會(huì)的最終報(bào)告,透露稱(chēng)自今年5月公布第3份報(bào)告以后,在11個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)新發(fā)現(xiàn)了總計(jì)70起違規(guī)。累計(jì)違規(guī)數(shù)達(dá)到1...
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三菱電機(jī)
MITSUBISHI
IC
全球半導(dǎo)體短缺讓所有微控制器使用者的生活都變得難熬了起來(lái),如今的訂貨周期有時(shí)會(huì)長(zhǎng)達(dá)好幾年。不過(guò),售價(jià)4美元的樹(shù)莓派Pico是一個(gè)亮點(diǎn),它是一個(gè)以新型RP2040芯片為基礎(chǔ)的微控制器。RP2040不僅有強(qiáng)大的計(jì)算能力,還沒(méi)...
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半導(dǎo)體
微控制器
芯片
英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章,摘要如下:
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摩爾定律
半導(dǎo)體
芯片
荷蘭ASML公司今天發(fā)布了Q3季度財(cái)報(bào),凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%至58億歐元,超出此前預(yù)期的53.9億歐元;凈利潤(rùn)17.01億歐元,同比下降了2.24%,但表現(xiàn)也超出了預(yù)期的14.2億歐元。
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ASMl
光刻機(jī)
半導(dǎo)體
周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤(pán),但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤(pán)低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來(lái)股價(jià)集體腰斬。
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芯片
廠商
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體制造中,《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線(xiàn)圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年,三星電子和臺(tái)積電已開(kāi)始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),并計(jì)劃在2020年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
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芯片
華為
半導(dǎo)體
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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半導(dǎo)體
北京時(shí)間10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能夠?yàn)樘厮估旧a(chǎn)汽車(chē)。眼下,富士康正在加大電動(dòng)汽車(chē)的制造力度,以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。
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富士康
芯片
半導(dǎo)體
特斯拉
近日,中國(guó)工程院院士倪光南在數(shù)字世界專(zhuān)刊撰文指出,一直以來(lái),我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在“主流 CPU”架構(gòu)上受制于人,在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,建議我國(guó)積極抓住時(shí)代機(jī)遇,聚焦開(kāi)源RISC-V架構(gòu),以全球視野積極謀劃我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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倪光南
RISC-V
半導(dǎo)體
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起開(kāi)始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
(全球TMT2022年10月17日訊)日前,德勤中國(guó)旗下德勤管理咨詢(xún)中國(guó)數(shù)據(jù)科學(xué)卓越中心所出品的"機(jī)器學(xué)習(xí)推薦算法"論文被第十三屆IEEE 知識(shí)圖譜國(guó)際會(huì)議(簡(jiǎn)稱(chēng)"ICKG")收錄。ICKG是知識(shí)圖譜研究領(lǐng)域的國(guó)際權(quán)威...
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機(jī)器學(xué)習(xí)
IC
CK
MULTI
海洋光學(xué)與半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商合作,共同推進(jìn)終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)。
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光譜
半導(dǎo)體
晶圓制造
海洋光學(xué)
私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)Advent International與全球最大的家族企業(yè)之一Wilbur-Ellis宣布達(dá)成一項(xiàng)合并雙方生命科學(xué)和特種化學(xué)品解決方案業(yè)務(wù)(分別為Caldic以及Conell)的協(xié)議,以創(chuàng)建業(yè)內(nèi)的全球領(lǐng)...
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IC
INTERNATIONAL
ADV
上海2022年10月17日 /美通社/ -- 日前,德勤中國(guó)迎來(lái)喜訊:旗下德勤管理咨詢(xún)中國(guó)數(shù)據(jù)科學(xué)卓越中心所出品的"機(jī)器學(xué)習(xí)推薦算法"論文被第十三屆IEEE 知識(shí)圖譜國(guó)際會(huì)議(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"IC...
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機(jī)器學(xué)習(xí)
IC
CK
FM
資料顯示,山東天岳成立于2010年11月,是一家國(guó)內(nèi)寬禁帶(第三代)半導(dǎo)體襯底材料生產(chǎn)商,主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電力電子、微波電子、光電子等領(lǐng)域。
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半導(dǎo)體
碳化硅
光電子
縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國(guó)外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局...
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半導(dǎo)體
應(yīng)用材料
工業(yè)軟件
據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當(dāng)于全世界樹(shù)木的10倍,功...
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芯片
IBM
半導(dǎo)體