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[導讀]國際整合組件廠(IDM)自有舊晶圓廠陸續(xù)關(guān)閉,包括飛思卡爾、恩智浦、安森美、富士通、瑞薩等業(yè)者,9月起開始擴大委外代工釋單,臺積電(2330)受惠于IDM廠大單到,加上為超微代工40奈米加速處理器Ontario訂單亦將到

國際整合組件廠(IDM)自有舊晶圓廠陸續(xù)關(guān)閉,包括飛思卡爾、恩智浦、安森美、富士通、瑞薩等業(yè)者,9月起開始擴大委外代工釋單,臺積電(2330)受惠于IDM廠大單到,加上為超微代工40奈米加速處理器Ontario訂單亦將到位,第4季營收季減率可望低于5%,遠優(yōu)于市場預期。

臺積電獲國際IDM廠擴大委外代工訂單消息陸續(xù)傳出,外資昨日擴大買超臺積電,單日買超張數(shù)達51,125張,并推升股價上漲0.8元,終場以62元作收,成交張數(shù)達66,009張。也就是說,臺積電昨日成交股票幾乎都被外資買走。

由于第3季ODM/OEM計算機廠急減芯片訂單,導致整個計算機芯片生產(chǎn)鏈進入庫存修正期,外資分析師及國內(nèi)法人不約而同下修臺積電第4季營收預估,普遍預期將較第3季衰退約10%幅度。不過,9月以來臺積電接單維持穩(wěn)健,在IDM廠持續(xù)擴大委外下單之下,臺積電第4季就算進入傳統(tǒng)接單淡季,產(chǎn)能利用率仍將維持在95%至100%,營收季減率將低于5%。

事實上,2008年底的金融海嘯之后,歐美日等地IDM廠均決定關(guān)閉舊有6吋或8吋廠,包括飛思卡爾、愛特梅爾(Atmel)、安森美、富士通、瑞薩(Renesas)、國家半導體、恩智浦(NXP)等業(yè)者,均陸續(xù)停止舊晶圓廠投片動作。而經(jīng)過將近3季度的產(chǎn)能及技術(shù)認證后,IDM廠訂單于9月后陸續(xù)涌入臺積電,是推升臺積電第4季營收季減率低于預期的重要原因。

法人表示,臺積電第3季營收可望略高于先前法說會中預估的1,110億元,且營收年增率在7月觸底,預期8月后年增率將開始逐步拉高;由于臺積電股價走勢幾乎與營收年增率同步,且先前預期的產(chǎn)能過剩及庫存修正等問題均已反應,由此看來,對臺積電股價后續(xù)展望并不看壞。

值得注意之處,是臺積電為超微代工的首款40奈米Ontario加速處理器(APU),訂單將于第4季正式到位,超微預期在明年第1季的美國消費性電子展(CES)及德國漢諾威電子展(CeBIT)中,展示由臺積電代工的新款處理器芯片。所以,超微APU訂單也成為推升臺積電第4季營收居高不下的重要原因之一。

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早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產(chǎn)階段。

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