[導(dǎo)讀]水清木華研究報告指出,2010年是晶圓代工行業(yè)自2000年后最好的一年。 預(yù)計2010年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值為276億美元,比2009年增長37.8%。整個半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值預(yù)計為2745億美元,比2009年增長21.5%。
2007-2010年全球15家晶
水清木華研究報告指出,2010年是晶圓代工行業(yè)自2000年后最好的一年。 預(yù)計2010年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值為276億美元,比2009年增長37.8%。整個半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值預(yù)計為2745億美元,比2009年增長21.5%。
2007-2010年全球15家晶圓代工廠收入統(tǒng)計與預(yù)測來源:水清木華研究報告
2010 年晶圓代工行業(yè)的突飛猛進(jìn),一方面是由于經(jīng)濟形勢的好轉(zhuǎn),另一方面是許多半導(dǎo)體大廠都采取輕晶圓策略(fab-lite)。多數(shù)廠商的輕晶圓廠策略是繼續(xù)利用較舊的晶圓廠,或者在自家晶圓廠生產(chǎn)模擬產(chǎn)品,避免花大錢投資新的晶圓廠。而在先進(jìn)數(shù)字CMOS制程方面,都交給晶圓代工廠。因為65納米以下制程(Process)的研發(fā)非常耗費財力和人力,即便是半導(dǎo)體大廠也無能為力。最佳例子之一是德州儀器宣布32納米以下制程產(chǎn)品將委托給臺積電代工。日本最大的半導(dǎo)體廠家瑞薩也在2010年7月宣布,未來尖端產(chǎn)品委托給臺積電代工。未來長時間內(nèi),晶圓代工行業(yè)都會比半導(dǎo)體行業(yè)平均增幅要高。2010年晶圓代工行業(yè)也大幅度提高資本支出來提高技術(shù)和產(chǎn)能,臺積電預(yù)計2010年資本支出高達(dá)59億美元,聯(lián)電達(dá)19億美元,Global Foundries大約25億美元,都是2009年的3倍左右。
2010年晶圓代工行業(yè)也出現(xiàn)了一些大的變化,Global Foundries(簡稱GF)開始嶄露頭角。這個脫胎自AMD的晶圓代工廠,自收購特許半導(dǎo)體后開始日益強大。GF的出現(xiàn)打破了晶圓代工業(yè)臺積電、聯(lián)電、特許、中芯國際四強紛爭的局面。中芯國際開始被遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋離,營收只有GF的一半,而技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后GF。晶圓代工行業(yè)開始呈現(xiàn)三足鼎立的局面。聯(lián)電面臨來自GF的強力挑戰(zhàn),甚至臺積電都不敢小覷GF。
GF要想超越聯(lián)電也并非易事。首先GF收購的特許半導(dǎo)體經(jīng)營狀況一直不佳,2009年凈虧損2.88億美元,而聯(lián)電2009年運營利潤率達(dá)5.1%。2009年3季度特許半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為75%,而聯(lián)電為89%。
特許半導(dǎo)體原是新加坡政府主權(quán)基金淡馬錫主導(dǎo)的企業(yè),效率低下,自成立以來連續(xù)多年虧損。中芯國際連續(xù)13季度、5年本業(yè)虧損,特許半導(dǎo)體比中芯國際強不了多少。而聯(lián)電則要好得多,連續(xù)5年盈利。GF要想把特許半導(dǎo)體改造成高效率的企業(yè)要花費一些時日。
其次是GF的技術(shù)和產(chǎn)能都無法和聯(lián)電相提并論。聯(lián)電有480萬片晶圓的年產(chǎn)能,GF的特許擁有大約190萬片晶圓的年產(chǎn)能,加上原AMD,估計有350萬 -380萬片。GF雖然背靠阿布扎比這個大財主,但是晶圓產(chǎn)能的提升需要時間,GF的美國新工廠自2009年建設(shè),2012年才能投產(chǎn)。
最后是客戶方面,GF的客戶范圍窄。因為GF要優(yōu)先照顧母公司AMD這個最大的客戶,這使得其它客戶會心存芥蒂。而特許半導(dǎo)體是IBM技術(shù)聯(lián)盟的成員,其大客戶都是IBM聯(lián)盟的成員,非IBM聯(lián)盟的成員很少,其他客戶也會有所顧忌。而聯(lián)電是全球最早的晶圓代工廠,對待客戶無論大小和出身,都一視同仁。
至于臺積電,成立23年以來運營利潤率未低于20%,毛利率未低于30%,市場占有率一直排第一。目前無人能撼動臺積電的地位,單其1100萬片晶圓的年產(chǎn)能都足夠?qū)κ只?-5年時間追趕,而臺積電更不會停滯不前。2010年59億美元的支出保證臺積電穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)第一的位置,恐怕15年內(nèi)都無人能撼動。
中國大陸的晶圓代工行業(yè),完全不在意中芯國際的持續(xù)虧損。中芯國際連續(xù)13季度虧損,2010年2季度依靠超過1億美元的業(yè)外收益而扭虧,實際本業(yè)虧損大約 1000萬美元。中芯國際盡管連續(xù)5年虧損,仍然有意再投資建設(shè)一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。2010年,宏力和華虹NEC投資145億建設(shè)12英寸晶圓生產(chǎn)線。而在2008年建成的武漢新芯12英寸晶圓生產(chǎn)線,其2009年年收入不及臺積電上海8英寸廠的八分之一。而深圳也已經(jīng)建成了8英寸和12英寸晶圓生產(chǎn)線。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價,以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因為全球消費電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設(shè)計...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn),但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競爭。
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半導(dǎo)體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應(yīng)商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預(yù)期,能在過去幾年世界半導(dǎo)體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對實...
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臺積電
2nm