[導(dǎo)讀]臺積電(2330)先進薄膜太陽能廠今(16)日動土,代表其太陽能事業(yè)布局第二波攻勢正式開打,別具意義。新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行表示,未來將持續(xù)改良具有差異化的CIGS薄膜技術(shù)授權(quán),并持續(xù)研發(fā)、縮減生產(chǎn)成本,預(yù)計薄膜太陽
臺積電(2330)先進薄膜太陽能廠今(16)日動土,代表其太陽能事業(yè)布局第二波攻勢正式開打,別具意義。新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行表示,未來將持續(xù)改良具有差異化的CIGS薄膜技術(shù)授權(quán),并持續(xù)研發(fā)、縮減生產(chǎn)成本,預(yù)計薄膜太陽能成本在2014年前將居全球領(lǐng)先地位、最為低廉。太陽能廠預(yù)計于明(2011)年4月裝機,后(2012)年第一季量產(chǎn),積極達成「最短時間要賺錢目標(biāo)!」客戶則將遍及歐美、中國、印度及日本,其中印度市場成長動能尤其強勁。
臺積電為太陽能的布局,早從前(2009)年12月投資62億元取得茂迪(6244)20%股權(quán),成為茂迪最大股東開始。今(2010)年6月又與開發(fā)CIGS薄膜太陽能技術(shù)的美商Stion公司簽訂技術(shù)授權(quán)與合作開發(fā)協(xié)議,投資5,000萬美金持有該公司21%股權(quán),于今,薄膜太陽能廠暨研發(fā)中心終于在中科動土,董事長張忠謀于動土典禮上表示,這是臺積電對于未來持續(xù)成長的承諾,計劃以后業(yè)績能達到每年平均10%的成長幅度。
新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行表示,CIGS具有薄膜的低成本架構(gòu)競爭優(yōu)勢,且具達到與晶體硅相同轉(zhuǎn)換效率的潛力,目前針對CIGS技術(shù)生產(chǎn)薄膜太陽能模塊的初期轉(zhuǎn)換目標(biāo),設(shè)定在12%至14%之間,雖不如晶體硅太陽能電池的15%,但靠著未來研發(fā)突破,將有潛力達到與晶體硅相仿水平,屆時成本低于晶體硅的薄膜太陽能電池,更具競爭優(yōu)勢。
蔡力行也指出,臺積電希望藉由積極擴產(chǎn),搶先進入太陽能市場,薄膜太陽能廠預(yù)計于明(2011)年4月裝機,后(2012)年第一季量產(chǎn);期待三年內(nèi)薄膜太陽能生產(chǎn)可以達到300至500MW水平,五年內(nèi)能上攻1GW,長遠目標(biāo)則往成為全球前五大太陽能產(chǎn)能供貨商邁進。董事長張忠謀則樂觀表示,2015年太陽能事業(yè)營收將占總營收約一成。
蔡力行進一步指出,臺積電薄膜太陽能事業(yè)未來將以CIGS為主力,但不只局限于太陽能電池生產(chǎn),而是會整合下游的模塊,進軍全球主要市場,涵蓋歐美、中國、印度及日本,其中尤以印度市場成長力道最為可期。
美林證券環(huán)太平洋區(qū)半導(dǎo)體研究首席分析師何浩銘(Daniel Heyler)日前發(fā)布研究報告則指出,CIGS確實為前景最佳的幾個太陽能技術(shù)之一,轉(zhuǎn)換效率可望接近20%,優(yōu)于晶硅技術(shù)的16%至18%;但他也提醒,CIGS目前最大的挑戰(zhàn)是低良率,使該技術(shù)目前看來仍不具經(jīng)濟效益,這將會是臺積電未來技術(shù)突破的一大挑戰(zhàn)。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達到上千的水準(zhǔn)并且正式進入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預(yù)計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預(yù)計將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計廠商Baikal Electronics最新設(shè)計完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因為一次強臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強臺風(fēng)造成的交通機場轉(zhuǎn)運、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴增,臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險,分析機構(gòu)Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導(dǎo)體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導(dǎo)體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中,有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應(yīng)商
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預(yù)期,能在過去幾年世界半導(dǎo)體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對實...
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臺積電
2nm
10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺積電
聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體
2nm
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
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臺積電
晶圓
先進制程
TSMC