[導讀]根據DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶
根據DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓代工廠排名。
全球前十大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有三個席次，且三家臺灣廠商合計全球晶圓代工產業(yè)市占率高達62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產業(yè)中所占有的重要地位。然而，從營收規(guī)模進行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺積電2009年營收高達90億美元，聯(lián)電則為27.7億美元，不到臺積電三分之一，世界先進2009年營收更僅達 3.8億美元，營收規(guī)模更是無法與前兩大公司相比較。
柴煥欣進一步分析說明， 2008年10月成立的 GobalFoundries ，除接收超威(AMD)的半導體制造部門原有產能并予以擴充外，更挾著中東阿布扎比ATIC (Advanced Technology Investment Co.)雄厚資金，于2009年合并全球第三大晶圓代工廠商特許半導體(Chartered)，除在先進制程開發(fā)腳步亦不輸臺積電，在 12吋晶圓廠產能擴充腳步，更是直逼聯(lián)電而來。
全球第2大半導體廠三星電子(Samsung Electronics)亦于2010年宣布投入26兆韓元資本支出，其中的2兆韓元除用來發(fā)展手機與數字電視的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案外，還用來擴充晶圓代工產能，搶食全球晶圓代工市場的意圖十分明顯。
面對 GlobalFoundries 與三星來勢洶洶的挑戰(zhàn)與瓜分市場，聯(lián)電與世界先進是否能夠持續(xù)保有優(yōu)勢，還是市場就此遭到對手鯨吞蠶食？柴煥欣認為，先進制程研發(fā)速度與12吋晶圓產能皆將成為重要觀察指標，整體產業(yè)環(huán)境發(fā)展變化亦將影響聯(lián)電及世界先進在面對強敵環(huán)伺的晶圓代工產業(yè)中能否突圍而出的致勝關鍵。
因此，除從各晶圓代工廠現(xiàn)在營運狀況進行分析外，更要對各廠商營運策略確實解讀，才能夠預測聯(lián)電、世界先進在這波激烈競爭中地位消長變化。
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據業(yè)內消息，臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴充產能，或將生產先進制程工藝，除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外，日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進行進一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài)，但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前，就有消息稱臺積電或將在9月份正式量產3nm工藝，預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升，而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產階段。
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臺積電
三星
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半導體
據業(yè)內信息報道，全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個季度，預計將于明年才能量產。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段，受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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臺積電
半導體
芯片
目前，各式芯片自去年第4季起開始緊缺，帶動上游晶圓代工產能供不應求，聯(lián)電、力積電、世界先進等代工廠早有不同程度的漲價，以聯(lián)電、力積電漲幅最大，再加上疫情影響，產品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
據業(yè)內消息，俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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俄羅斯
S1000
芯片
據業(yè)內信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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專利侵權
三星
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高通公司
337調查
USITC
據外媒TECHPOWERUP報道，中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密，臺積電已同意在亞利桑那州建廠，同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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臺積電
5G設備
12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電，敲定 3 納米代工產能。此外，digitimes 放出了一張來源于彭博社的數據，曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
據業(yè)內消息，因為全球消費電子市場的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調整公司策略以保證提高利潤和產業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對芯片設計...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設計
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常，并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響，對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝，更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產，主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證（CDR）和首次公開發(fā)行（IPO）二選一，國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股，一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認，但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網
臺積電近年積極擴大投資，繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后，今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增，臺積電預計今年將招募上千名員工，增幅將與往年類似。
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資本
半導體
10 月 2 日消息，亞洲科技出版社表示，芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情，他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示，整個晶圓市場，接下來可能會面臨產能過剩的風險，分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息，據臺灣地區(qū)經濟日報報道，擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電，也在積極布局第三代半導體，與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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芯片
臺積電
10月5日電，據華爾街日報報道，蘋果公司公布的供應商名單顯示，截至2021年9月，在蘋果公布的超過180家供應商中，有48家在美國設有生產設施，高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產相關的設施，而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應商
據業(yè)內信息報道，昨天全球半導體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數據，營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數的增長，超出行業(yè)之前的預期，能在過去幾年世界半導體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導體行業(yè)的絕對實...
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2nm
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