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臺系廠仍引領(lǐng)全球晶圓代工競爭力量來勢洶洶

時間：2010-09-15 06:13:00

關(guān)鍵字：晶圓代工聯(lián)電臺積電 DIGI

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[導(dǎo)讀]根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓

根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓代工廠排名。

全球前十大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有三個席次，且三家臺灣廠商合計全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達62%，亦顯示出臺灣地區(qū)在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。然而，從營收規(guī)模進行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺積電2009年營收高達90億美元，聯(lián)電則為27.7億美元，不到臺積電三分之一，世界先進2009年營收更僅達3.8億美元，營收規(guī)模更是無法與前兩大公司相比較。

柴煥欣進一步分析說明，2008年10月成立的GobalFoundries，除接收超威(AMD)的半導(dǎo)體制造部門原有產(chǎn)能并予以擴充外，更挾著中東阿布扎比ATIC(Advanced Technology Investment Co.)雄厚資金，于2009年合并全球第三大晶圓代工廠商特許半導(dǎo)體(Chartered)，除在先進制程開發(fā)腳步亦不輸臺積電，在12吋晶圓廠產(chǎn)能擴充腳步，更是直逼聯(lián)電而來。

全球第二大半導(dǎo)體廠三星電子(Samsung Electronics)亦于2010年宣布投入26兆韓元資本支出，其中的2兆韓元除用來發(fā)展手機與數(shù)字電視的系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案外，還用來擴充晶圓代工產(chǎn)能，搶食全球晶圓代工市場的意圖十分明顯。

面對GlobalFoundries與三星來勢洶洶的挑戰(zhàn)與瓜分市場，聯(lián)電與世界先進是否能夠持續(xù)保有優(yōu)勢，還是市場就此遭到對手鯨吞蠶食？柴煥欣認為，先進制程研發(fā)速度與12吋晶圓產(chǎn)能皆將成為重要觀察指標，整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境發(fā)展變化也將影響聯(lián)電及世界先進在面對強敵環(huán)伺的晶圓代工產(chǎn)業(yè)中能否突圍而出的致勝關(guān)鍵。

因此，除從各晶圓代工廠現(xiàn)在營運狀況進行分析外，更要對各廠商營運策略確實解讀，才能夠預(yù)測聯(lián)電、世界先進在這波激烈競爭中地位消長變化。

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