隨著全球半導體產業(yè)復蘇，原本財務結構岌岌可危的DRAM廠營運開始轉佳，因此積極投入技術制程微縮的工作，但面臨最大問題除了募資之外，還有ASML的浸潤式曝光機臺(Immersion Scanner)大缺貨，交期甚至長達12個月，目前尚無明顯紓解，使得較晚下單的臺系DRAM廠都面臨沒有機臺轉進50奈米或40奈米的情況，被迫延后制程微縮的進度。
半導體產業(yè)的制程微縮進度往50奈米以下發(fā)展后，都開始要使用浸潤式曝光機臺，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)由于財務結構齊全，因此早已預定機臺，2010年的制程微縮進度并未被機臺設備的進度連累到。
但對于臺系DRAM廠而言，之前才剛從金融風暴中脫身，手上資金有限，面對1臺價格高達新臺幣10億~20億元的浸潤式曝光機臺機臺，財務負擔相當吃力，且平均1臺浸潤式曝光機臺約只能生產1萬~1.5萬片的產能，假設1座晶圓廠單月產能10萬片，就要購買將近10臺的浸潤式曝光機臺才能應付，花費可能上百億元。
隨著DRAM價格上升，各家廠商都開始有現(xiàn)金流入，2010年臺系DRAM廠都是藉由現(xiàn)金流入累積資金，另一方面則是積極籌資來負擔采購浸潤式曝光機臺的費用，但2010年下訂金來預約機臺，交! 期可能要長達近12個月，也間接阻礙臺廠的制程進度演進。
其中，ASML最新款的浸潤式曝光機臺是NXT:1950i，由于交期較長，因此部分臺廠也轉向采購舊機種XT:1950i，兩者的差別是，XT:1950i機種可能用到40奈米制程就是極限，而新款的NXT:1950i可往下做到30奈米制程世代，但相對而言，機臺設備的費用也較高。
為因應采購浸潤式曝光機臺的資金，2010年募資最積極的是臺塑集團旗下的南亞科和華亞科，兩家公司2010年分別3度上修資本支出計劃，其中南亞科2010年資本支出達新臺幣300億元，華亞科的資本支出則高達580億元，兩家合計資本支出高達880億元，位居臺系內存廠之冠。
爾必達陣營中的力晶、瑞晶和茂德，由于浸潤式曝光機臺到貨時= 較晚，但也有策略因應，就是從現(xiàn)有的65奈米制程轉進63奈米制程，中間幾乎不需再多花費資本支出，就可降低20%成本，其成本結構與50奈米制程不會差太多，唯一的缺點是63奈米制程不能生產2Gb芯片，只能生產1Gb芯片。
因此兩陣營的策略是各有優(yōu)缺點，實際上應該說是各自因應自己的財務實力，而選擇不同的方向進行，南亞科和華亞科因為有臺塑集團支持，募資較容易，因此全力采購浸潤式曝光機臺1次將50奈米制程做到位。
爾必達由于資金較為缺乏，因此先以63奈米制程應戰(zhàn)，未來等浸潤式曝光機臺到位后，力晶、瑞晶、茂德等再轉進45奈米制程，其中瑞晶轉進45奈米制程的進度會最快，日前已正式試產成功。