[導讀]聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳。（本報系數(shù)據(jù)庫）半導體測試廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳表示，歐美景氣復蘇腳步緩慢，近期上游IC設計廠投片已急踩煞車，第四季晶圓代工產(chǎn)能將因訂單能見度低而轉趨松動。
本季是觀察半導體產(chǎn)業(yè)景
聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳。（本報系數(shù)據(jù)庫）半導體測試廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳表示，歐美景氣復蘇腳步緩慢，近期上游IC設計廠投片已急踩煞車，第四季晶圓代工產(chǎn)能將因訂單能見度低而轉趨松動。
本季是觀察半導體產(chǎn)業(yè)景氣重要時刻，不過從半導體上下游7、8月營收表現(xiàn)看，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）等晶圓代工廠營收持續(xù)在高檔，相較日月光（2311）、硅品（2325 ）等封測大廠的營收卻呈現(xiàn)鴨子劃水，似乎未能感受到晶圓代工產(chǎn)能滿載的熱度。
徐英琳認為，這是受到IC設計業(yè)及整合組件IDM廠保守看待第三季個人計算機需求，盡管來不及減少投片量，只好將已下給晶圓代工的晶圓暫不封測，造成封測廠訂單減少。
徐英琳，第二季晶圓代工廠產(chǎn)能吃緊，可以說要1,000片只能給500片，第三季盡管市況不佳，PC需求疲弱，但仍有不少IC設計廠擔心景氣再回升時又搶不到晶圓產(chǎn)能，只好繼續(xù)投片，不過隨著態(tài)度趨于保守，晶圓代工已轉變成要1,000片給1,000片，產(chǎn)能吃緊的現(xiàn)象解除。
徐英琳表示，由于8月下旬之后，IC設計廠投片已開始降低投片量，分析第四季不只晶圓代工廠的產(chǎn)能松動，連帶封測的訂單也會跟著減退，尤其邏輯產(chǎn)品封測的訂單更會明顯。
至于內存封測的訂單，徐英琳表示，本季營運持平，第四季受惠南科（2408）、華亞科（3474）、力晶（5346）、瑞晶（4932）、爾必達（Elpida）等DRAM陸續(xù)完成制程轉換且良率提升，DRAM產(chǎn)出增加，將會小幅成長。
聯(lián)測目前營收比重有五到六成在標準型DRAM、二到三成在閃存，一成比重是邏輯組件。
本季是觀察半導體產(chǎn)業(yè)景氣重要時刻，不過從半導體上下游7、8月營收表現(xiàn)看，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）等晶圓代工廠營收持續(xù)在高檔，相較日月光（2311）、硅品（2325 ）等封測大廠的營收卻呈現(xiàn)鴨子劃水，似乎未能感受到晶圓代工產(chǎn)能滿載的熱度。
徐英琳認為，這是受到IC設計業(yè)及整合組件IDM廠保守看待第三季個人計算機需求，盡管來不及減少投片量，只好將已下給晶圓代工的晶圓暫不封測，造成封測廠訂單減少。
徐英琳，第二季晶圓代工廠產(chǎn)能吃緊，可以說要1,000片只能給500片，第三季盡管市況不佳，PC需求疲弱，但仍有不少IC設計廠擔心景氣再回升時又搶不到晶圓產(chǎn)能，只好繼續(xù)投片，不過隨著態(tài)度趨于保守，晶圓代工已轉變成要1,000片給1,000片，產(chǎn)能吃緊的現(xiàn)象解除。
徐英琳表示，由于8月下旬之后，IC設計廠投片已開始降低投片量，分析第四季不只晶圓代工廠的產(chǎn)能松動，連帶封測的訂單也會跟著減退，尤其邏輯產(chǎn)品封測的訂單更會明顯。
至于內存封測的訂單，徐英琳表示，本季營運持平，第四季受惠南科（2408）、華亞科（3474）、力晶（5346）、瑞晶（4932）、爾必達（Elpida）等DRAM陸續(xù)完成制程轉換且良率提升，DRAM產(chǎn)出增加，將會小幅成長。
聯(lián)測目前營收比重有五到六成在標準型DRAM、二到三成在閃存，一成比重是邏輯組件。
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