[導讀]高盛證券半導體產業(yè)分析呂東風出具最新研究報告指出，八月初，PC晶圓及封測訂單已開始下滑，近期英特爾更公布進一步砍芯片封測訂單，盡管聯(lián)發(fā)科 6253芯片仍微幅上揚，預估硅品第三季營收將持平且低于展望的季增5%，日
高盛證券半導體產業(yè)分析呂東風出具最新研究報告指出，八月初，PC晶圓及封測訂單已開始下滑，近期英特爾更公布進一步砍芯片封測訂單，盡管聯(lián)發(fā)科 6253芯片仍微幅上揚，預估硅品第三季營收將持平且低于展望的季增5%，日月光則可望達成第三季封測營收季增5%，而業(yè)務較未直接受到英特爾沖擊的臺積電、聯(lián)電仍可享受產能滿載的利基，加以目前其客戶預測可填滿晶圓雙雄產能至第四季，然實質上已沒有人排隊，這是自去年第二季以來首度沒人排隊，雖給予臺積電、硅品的評等為中立，但短線建議買進防御性佳的臺積電、賣出硅品。
呂東風認為，NB出貨第三季成長率降至負成長，幾乎所有知名大廠都砍單，這將對第二季存貨水位已高的晶圓代工訂單造成明顯改變，預期PC晶圓修正將延續(xù)至第四季，臺積電PC晶圓營收將在第四季進一步修正。
呂東風分析，在新Android平臺智能手機帶動下，通訊產品晶圓需求仍相當健康，聯(lián)發(fā)科及Nokia維持增加訂單，同時預期臺積電通訊晶圓第三季營收將超出2007年第四季的歷史高點17%，預估臺積電第三季通訊晶圓營收年增22%，目前智能手機未見存貨過剩情形，然憂心新Android平臺智能手機過于充沛將在第四季存有潛在風險。
呂東風對半導體產業(yè)看法轉趨保守，盡管今年臺積電、聯(lián)電、日月光及硅品股價表現(xiàn)不如大盤2-28%，且股價已反應PC走弱風險，然現(xiàn)在買進買晶圓代工及封測族群的股票仍太早，重申臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、日月光(2311)、硅品(2325)的評等皆為「中立」，目標價分別為63元、14.4元、29元、29元；而聯(lián)發(fā)科(2454) 評等則為「賣出」，目標價365元。
呂東風認為，NB出貨第三季成長率降至負成長，幾乎所有知名大廠都砍單，這將對第二季存貨水位已高的晶圓代工訂單造成明顯改變，預期PC晶圓修正將延續(xù)至第四季，臺積電PC晶圓營收將在第四季進一步修正。
呂東風分析，在新Android平臺智能手機帶動下，通訊產品晶圓需求仍相當健康，聯(lián)發(fā)科及Nokia維持增加訂單，同時預期臺積電通訊晶圓第三季營收將超出2007年第四季的歷史高點17%，預估臺積電第三季通訊晶圓營收年增22%，目前智能手機未見存貨過剩情形，然憂心新Android平臺智能手機過于充沛將在第四季存有潛在風險。
呂東風對半導體產業(yè)看法轉趨保守，盡管今年臺積電、聯(lián)電、日月光及硅品股價表現(xiàn)不如大盤2-28%，且股價已反應PC走弱風險，然現(xiàn)在買進買晶圓代工及封測族群的股票仍太早，重申臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、日月光(2311)、硅品(2325)的評等皆為「中立」，目標價分別為63元、14.4元、29元、29元；而聯(lián)發(fā)科(2454) 評等則為「賣出」，目標價365元。
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