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晶圓代工沒客戶排隊了

時間：2010-08-23 07:48:00

關(guān)鍵字：晶圓代工 DM 臺積電 OEM

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[導(dǎo)讀]晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電等第3季接單仍然滿載，但9月排隊等產(chǎn)能的客戶幾乎沒有了。由于計算機(jī)及手機(jī)ODM/OEM廠針對下半年旺季準(zhǔn)備的芯片庫存，早在7月前就已補(bǔ)足，但7月計算機(jī)及手機(jī)銷售情況低于預(yù)期，ODM/OEM廠提早調(diào)

晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電等第3季接單仍然滿載，但9月排隊等產(chǎn)能的客戶幾乎沒有了。由于計算機(jī)及手機(jī)ODM/OEM廠針對下半年旺季準(zhǔn)備的芯片庫存，早在7月前就已補(bǔ)足，但7月計算機(jī)及手機(jī)銷售情況低于預(yù)期，ODM/OEM廠提早調(diào)整庫存，已影響到上游IC設(shè)計業(yè)者對晶圓代工廠的投片。

設(shè)備業(yè)者表示，以現(xiàn)況來看，晶圓雙雄第3季產(chǎn)能利用率仍滿載，法說會提供的營收展望可望順利達(dá)陣，但第4季后利用率將松動，目前看來僅12吋廠維持滿載，6吋及8吋廠利用率將跌至90％左右。

至于明年第1季情況，1月及2月的利用率仍將走低，若年底終端產(chǎn)品銷售成績不惡，庫存去化得以提前完成，則3月后利用率就會明顯回升。整體來看，晶圓代工廠第4季及明年第1季營收將出現(xiàn)季節(jié)性修正，不過景氣可望呈現(xiàn)軟著陸，不會出現(xiàn)急跌現(xiàn)象。

臺積電董事長張忠謀于日前法說會中提及，下半年接單情況是「客戶還在排隊、但有排短一點」。而8月以來，ODM/OEM廠提前調(diào)整庫存，IC設(shè)計業(yè)者隨即進(jìn)行庫存調(diào)整及產(chǎn)能調(diào)配，包括LCD驅(qū)動IC、電源管理IC、無線網(wǎng)絡(luò)芯片、計算機(jī)應(yīng)用I/O、計算機(jī)芯片組及繪圖芯片、手機(jī)基頻芯片及應(yīng)用處理器等，9月后對晶圓代工廠的投片均小幅減少，排隊等產(chǎn)能的廠商已幾乎沒有了。

如同世界先進(jìn)董事長章青駒所提及，上游客戶雖然沒有大幅砍單動作，但已于8月前2周開始調(diào)整庫存，所以部份原訂9月出貨的晶圓，可能會延后到10月以后出貨，所以對第3季營收成長看法較為保守。

不過，正因為客戶今年提前調(diào)整庫存，所以第4季不會有訂單急減的情況發(fā)生。日月光營運(yùn)長吳田玉表示，以過去經(jīng)驗，客戶會在9月或10月調(diào)整庫存，但今年提前在8月就開始進(jìn)行，對第4季看法已比先前樂觀。

雖然晶圓代工廠利用率下季看跌，不過臺積電及聯(lián)電仍加速40奈米及28奈米技術(shù)升級，并積極擴(kuò)充12吋廠先進(jìn)制程產(chǎn)能。業(yè)者表示，包括英飛凌、德儀、富士通等IDM廠，明年將大量釋出高階訂單委外代工，中長期看來12吋廠產(chǎn)能仍將不足，近期景氣修正只是短期現(xiàn)象，不會影響到中長期復(fù)蘇趨勢。

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