[導讀]日本媒體日刊工業(yè)新聞5日報導,全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機等產品的中小尺寸液晶(LCD)用驅動IC委外代工比重提升至約60%的水平。報導指出,2009年度初期瑞薩委托臺灣力晶
日本媒體日刊工業(yè)新聞5日報導,全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機等產品的中小尺寸液晶(LCD)用驅動IC委外代工比重提升至約60%的水平。報導指出,2009年度初期瑞薩委托臺灣力晶(5346)的前段晶圓代工比重約為30%,惟之后已階段性調升其代工比重;目前瑞薩LCD驅動IC月產量為3,000萬個。
報導指出,瑞薩為蘋果公司(Apple)iPhone 4的LCD驅動IC供貨商,除了前段晶圓代工之外,瑞薩也完成相關作業(yè),已將封裝等后段工程全數委托給臺灣頎邦(6147)。報導也指出,瑞薩也計劃將今后增產的LCD驅動IC全數委由外部的專業(yè)晶圓代工廠進行生產。
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