茂德宣布成功在中科12吋晶圓廠試產(chǎn)爾必達(Elpida)的63奈米1Gb容量DDR3產(chǎn)品，預計8月開始會大量導入63奈米制程，年底前拉至3.5萬片水平，同時預計在2011年下半導入45奈米制程，屆時考慮將12吋晶圓廠的產(chǎn)能擴充至8萬片水平；此外，茂德股東會也順利通過減資和3項募資案，預計減資和增資程序將于3個月內完成，預計引進3~5家策略聯(lián)盟伙伴，屆時營運可望重新脫胎換骨。

茂德3月底正式導入爾必達63奈米制程，經(jīng)過將近3個月磨和期，茂德正式宣布試產(chǎn)成功，首批1Gb容量DDR3產(chǎn)品以成功通過測試符合產(chǎn)品規(guī)格，未來可與個人計算機(PC)、數(shù)字消費、行動通訊等終端應用產(chǎn)品的內存產(chǎn)品規(guī)格兼容。

茂德董事長陳民良表示，當初從原有的海力士(Hynix)制程轉進爾必達制程之初，僅有少數(shù)關鍵機臺與爾必達制程的機臺一樣外，多數(shù)制程機臺都與爾必達制程機臺不同，但雙方的技術團隊還是努力克服制程機臺差異的挑戰(zhàn)，在既定時程順利完成試產(chǎn)進度，且產(chǎn)出質量甚至可用在最高質量標準要求的服務器上。

在試產(chǎn)成功后，茂德預計在8月開始大量導入63奈米制程，年底前爾必達代工產(chǎn)能會占3.5萬片。再者，茂德中科12吋晶圓廠原本的滿載產(chǎn)能為8萬片，2009! 年賣出部分機臺后，目前滿載產(chǎn)能為6萬片，2011年底將再擴充產(chǎn)能至8萬片，而此座12吋晶圓廠最大產(chǎn)能可達13萬片。

此外，茂德股東會也正式通過減資案，預計減資比重為65%，同時也通過3項增資案，包括10億股額度內的現(xiàn)金增資、5,000萬美元額度內私募有價證券及7億股額度內私募特別股等多項增資案，未來各項增資計劃將搭配辦理。

陳明良表示，未來可望藉由增資案來計劃引進策略聯(lián)盟伙伴，預計引進對象將不局限于1家，會洽談約3~5家，包括策略聯(lián)盟伙伴以及純友好伙伴都會考慮。

在產(chǎn)品組合的規(guī)劃上，除了爾必達代工產(chǎn)能之外，茂德也有自己設計的512Mb DDR產(chǎn)品，是用于消費性電子產(chǎn)品上；再者，另一部分為晶圓代工產(chǎn)能。

陳民良表示，未來在12吋晶圓廠的產(chǎn)能規(guī)劃上，預計非PC的內存產(chǎn)品可拉升至50%比重。

茂德也計劃切入目前最夯的Mobile RAM市場，未來將采用爾必達63奈米制程生產(chǎn)，產(chǎn)品規(guī)格會和爾必達? P設計，預計2011年第2季量產(chǎn)，初期會從128Mb容量切入。

陳民良進一步分析，未來爾必達的分工上，爾必達將主攻品牌手機大廠，以高容量的Mobile RAM為主，茂德將鎖定低階手機市場，以低容量市場為主。