[導(dǎo)讀]全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330) 長(zhǎng)期積極爭(zhēng)取的x86 CPU(處理器)代工業(yè)務(wù),終于有斬獲。據(jù)了解,超威(AMD)預(yù)計(jì)于明年下半年推出的代號(hào)Ontario處理器,以及威盛(2388)的新版雙核心 Nano處理器,均將采用臺(tái)積電40奈米制程
全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330) 長(zhǎng)期積極爭(zhēng)取的x86 CPU(處理器)代工業(yè)務(wù),終于有斬獲。據(jù)了解,超威(AMD)預(yù)計(jì)于明年下半年推出的代號(hào)Ontario處理器,以及威盛(2388)的新版雙核心 Nano處理器,均將采用臺(tái)積電40奈米制程投片量產(chǎn),而這也是臺(tái)積電與超威的代工合作首次從繪圖芯片延伸至x86 CPU,且可望自明年度起為臺(tái)積正式帶來(lái)新的業(yè)績(jī)挹注。
超威目前CPU代工主要系委由全球晶圓(GlobalFoundries)公司以絕緣層上覆硅(SOI)制程生產(chǎn),至于采用塊狀硅(Bulk CMOS)技術(shù)的繪圖芯片(GPU),則仍全部交由臺(tái)積電以40奈米制程代工。
超威預(yù)計(jì)明年正式正式推出整合CPU及GPU核心的次世代Fusion系列加速處理器 (APU),其中一款代號(hào)為Ontario處理器將改采40奈米Bulk CMOS制程生產(chǎn),希望藉此能提高產(chǎn)出規(guī)模。而因GlobalFoundries在合并特許半導(dǎo)體后,能提供的40奈米Bulk CMOS制程產(chǎn)能有限,因此預(yù)料超威Ontario處理器也將同時(shí)交由GlobalFoundries與臺(tái)積電代工,這也是臺(tái)積電首度代工超威的CPU產(chǎn)品。
在威盛CPU方面,自2004年以來(lái)即不再委由臺(tái)積電代工,而是交由IBM及日本富士通生產(chǎn);不過(guò),隨著富士通40奈米以下先進(jìn)制程已決定與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā),威盛預(yù)計(jì)明年中推出的雙核心Nano處理器,也已確定將委由臺(tái)積電以40奈米制程來(lái)生產(chǎn)。
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展,過(guò)去的"云"是服務(wù)于大企業(yè)的計(jì)算模型,而十多年過(guò)去了,越來(lái)越多的應(yīng)用及業(yè)務(wù)走上"云端",對(duì)計(jì)算核心數(shù)需求...
關(guān)鍵字:
ARM
大數(shù)據(jù)
云游戲
CPU
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
3nm
周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤(pán),但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤(pán)低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
在這篇文章中,小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。
關(guān)鍵字:
CPU
中央處理器
晶圓
在桌面級(jí)處理器上,AMD多年來(lái)一直在多核上有優(yōu)勢(shì),不過(guò)12代酷睿開(kāi)始,Intel通過(guò)P、E核異構(gòu)實(shí)現(xiàn)了反超,13代酷睿做到了24核32線程,核心數(shù)已經(jīng)超過(guò)了銳龍7000的最大16核。在服務(wù)器處理器上,AMD優(yōu)勢(shì)更大,64...
關(guān)鍵字:
AMD
CPU
Intel
EUV
華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日在德國(guó)柏林和北京同時(shí)發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中,扮演了“黑馬”的角色。
關(guān)鍵字:
麒麟
CPU
華為Mate 50
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日ADM的一份內(nèi)部報(bào)告顯示,ADM正在計(jì)劃降低其銳龍 7000 CPU的生產(chǎn)計(jì)劃。現(xiàn)階段全球市場(chǎng)PC的低迷和銷(xiāo)量下滑,再加上AM5平臺(tái)整體反響不佳等等一系列原因?qū)е翧DM采取這一行動(dòng)計(jì)劃。
關(guān)鍵字:
PC
ADM
銳龍 7000
CPU
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
北京2022年10月17日 /美通社/ -- "天下武功、唯快不破",數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代尤甚。 數(shù)據(jù)極富價(jià)值,堪比新時(shí)代的石油。數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,數(shù)據(jù)價(jià)值如何快速、高效地釋放顯得尤為重要。自20...
關(guān)鍵字:
軟件
IO
SSD
CPU
Linux內(nèi)核是從V2.6開(kāi)始引入設(shè)備樹(shù)的概念,其起源于OF:OpenFirmware, 用于描述一個(gè)硬件平臺(tái)的硬件資源信息,這些信息包括:CPU的數(shù)量和類(lèi)別、內(nèi)存基地址和大小、總線和橋、外設(shè)連接、中斷控制器和中斷使用情...
關(guān)鍵字:
Linux內(nèi)核
硬件
CPU
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
關(guān)鍵字:
芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問(wèn)臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來(lái)源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。
關(guān)鍵字:
英特爾
臺(tái)積電
蘋(píng)果
2020 年,公司處理器產(chǎn)品四核龍芯 3A5000/3B5000 研制成功。龍芯 3A5000/3B5000 基于龍芯 3A4000/3B4000 進(jìn)行工藝升級(jí),主頻 2.3-2.5GHz, 單核通用處理性能是龍芯 3A...
關(guān)鍵字:
處理器
芯片
市場(chǎng)化
雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
(微控制單元 MCU(Microcontroller Unit),又稱單片機(jī),是把中央處理器(CentralProcess Unit; CPU)的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減,并將內(nèi)存(memory)、計(jì)數(shù)器(Timer)、US...
關(guān)鍵字:
單片機(jī)
芯片
CPU
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來(lái)技術(shù)路線圖,宣布在2025年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
關(guān)鍵字:
三星
臺(tái)積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開(kāi)發(fā)行(IPO)二選一,國(guó)際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺(tái)積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺(tái)積電已明確否認(rèn),但臺(tái)灣媒體分析仍然存在可能性。
關(guān)鍵字:
臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋(píng)果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字:
聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
物聯(lián)網(wǎng)
自主研發(fā)芯片對(duì)其自身有更為實(shí)際的意義。首先,自主研發(fā)芯片可以減輕對(duì)上游供應(yīng)鏈的依賴。其次,自主芯片更方便打造出獨(dú)家特色產(chǎn)品,增強(qiáng)產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。再次,自主研發(fā)芯片能降低成本,提高利潤(rùn)。
關(guān)鍵字:
芯片
處理器
市場(chǎng)